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分类: Windows平台

2018-07-05 14:47:42



据了解,目前3D Sensing有3种主流方案,分别是结构光方案、TOF方案以及双目立体成像方案。

在这三种3D Sensing技术对比中发现,TOF方案与结构光方案因其使用便捷、成本较低等优点而最具前景。但是结构光方案在精度方面超越了另外2种方案,非常适合智能终端采用。

事实上,无论是结构光方案、TOF方案还是双目立体成像方案,3D Sensing主要的硬件包括四部分:红外光发射器(IR LD或Vcsel)、红外光摄像头(IR CIS或者其他光电二极管)、可见光摄像头(Vis CIS)、图像处理芯片,窄带滤色片,另外结构光方案还需要在发射端添加光学棱镜与光栅,双目立体成像多一颗IR CIS等。

而在3D Sensing产业链的上、中、下游中,上游部分包括:红外传感器、红外激光光源、光学组件、光学镜头、CMOS图像传感器;中游包括:传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测、图像算法;下游包括:终端厂商以及应用。

其中3D Sensing产业链关键部件在于:1、红外线传感器;2、红外激光光源;3、光学组件。产业链相关红外线传感器的上市公司有STM、AMS、Heptagon、Infineon、TI、索尼、豪威等;产业链相关红外激光光源的上市公司有Finisar、Lumentum、II-VI、光迅科技等;产业链相关光学组件的上市公司为福晶科技;而提供综合技术方案的上市公司有STM、微软、英特尔,德州仪器、英飞凌等。此外,3D摄像头模组的上市公司有欧菲光;滤光片有水晶光电;摄像头芯片封测有晶方科技;镜头有联创电子等。

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