2014年(26)
标题 | 阅读 | 评论 | 转发 | 发布日期 | |
---|---|---|---|---|---|
iphone4s屏幕没裂但触屏部分失灵了 | 3686 | 0 | 0 | 2014-12-13 | |
BGA封装常用手法 | 4489 | 1 | 0 | 2014-12-03 | |
拆解烽火HG320改装DDR2 128M BGA内存颗粒 | 3749 | 0 | 0 | 2014-12-02 | |
华硕笔记本的故障虚焊显卡 | 5747 | 0 | 0 | 2014-12-01 | |
什么是BGA封装 | 3748 | 0 | 0 | 2014-11-25 | |
关于BGA焊盘掉点修补心得 | 6281 | 0 | 0 | 2014-11-24 | |
BGA返修台/CSP器件焊点可靠性研究 | 1547 | 0 | 0 | 2014-11-18 | |
手机封胶芯片好的拆机方法BGA焊台 | 5066 | 0 | 0 | 2014-11-17 | |
热风迅维BGA焊接成功率的关键 | 1920 | 0 | 0 | 2014-11-10 | |
輔助工具使用說明 | 1212 | 0 | 0 | 2014-11-05 | |
如何安全高效地去除焊盘过孔中的焊锡 | 6805 | 0 | 0 | 2014-11-04 | |
元件封装 | 1374 | 0 | 0 | 2014-10-27 | |
无铅BGA返修台加热方式的选择 | 2209 | 0 | 0 | 2014-10-21 | |
BGA返修台解决联想G460I3裸板不加电故障到加电不显故障 | 1922 | 0 | 0 | 2014-10-15 | |
金秋十月,迅维喜事多 | 1312 | 0 | 0 | 2014-10-14 | |
笔记本显卡、北桥、南桥等BGA焊接有铅锡球好,无铅锡球好 | 3334 | 0 | 0 | 2014-10-08 | |
拆解烽火HG320改装DDR2 128M BGA内存颗粒 | 1497 | 0 | 0 | 2014-10-07 | |
迅维BGA保修常见问题 | 1745 | 0 | 0 | 2014-10-06 | |
转载:BGA不掉点的方法 | 1538 | 0 | 0 | 2014-09-22 | |
散热片组装注意事项 | 1165 | 0 | 0 | 2014-09-16 |