什么是BGA封装

    1.什么是封装

    BGA芯片集成度不断提高，I/O引脚数迅速增加，功耗也随之增大，对于集成电路封装的要求也更加严格。为了达到满足发展的需要，BGA返修台封装开始被应用于生产。BGA返修台即球栅阵列封装。

    2.PGA封装到底是什么

    这种技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，是每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸。

    3.CPU正式版,测试版ES,正显,不显要怎么分。

    (1)笔记本CPU一般都用CPU-Z来分辨他是正式版。测试版。正显。

    A.正式版图。在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q720@1.60GHz后面没有再显出(ES)就证明一定是正式版。请大家注意。  

    B.测试版正显图。在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU Q820@1.73GHz后面有再显出(ES)就是测试版。但这种带显的ES已经非常接近正式版所以不怕会不稳定。还没有锁频有超频能力!会动手的朋友能挖掘其潜能发挥到及至。也叫QS。
 
    C.测试版不显图。在规格旁边有显示intel(R)Core(TM)i7CPU 000@1.73GHz或什么都没写1.73GHz但后面还是会显出(ES)这就是intel刚开始让笔记本工厂测试的第一版的测试CPU。功能散热方面都不如正显和正式。

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