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2014年(26)

分类: IT职场

2014-09-22 11:05:20

本文来源
很多同行经历过bga时掉点,

运气好点还能飞线,运气不好,只能换板了。
很多掉点现象发生原因,就是,温度不够,锡球没有完全熔化
判断锡球熔化,大多都是,凭经验,凭眼力
通常都是,用镊子轻触芯片边缘,看动不动,动了说明,锡球熔化,然后取下。
我BGA时,也用过,一看动了,拿下一看,还是掉了1个点
所以我认为,轻触芯片边缘,芯片动,不见得能保证取下不掉点_
想来想去,还是温度问题,有锡球没有完全熔化
没完全熔化,为什么芯片会动呢?
下面做一个“木板试验”
两张正方型木板,上下1厘米间距,任意点上,钉一颗钉子,这时触碰四边,木板会动。
这时如果向上提或从边上揭开上层木板,因为钉子,可能会损伤木板。
损伤的可能大小取决于 钉子的位置8

钉子在边上,从另外三边揭起,
钉子在角上,从另外三角揭起,
最有可能因为 杠杆原理,损伤木板。而且不费力。
所以根据“木板试验”的分析,估计BGA时掉点,也是这个原因。
用镊子轻触芯片边缘,芯片动了,不代表锡球全部熔化了,有可能有个别的没完全熔化
个别没完全熔化可能原因
锡球含铅量不均匀
芯片打的胶,影响到锡球的熔化温度
就像上边的“木板试验”一样,木板动了并不等于上边一定没钉子! 
试验中,两张正方型木板,上下1厘米间距,
如果向下压,这1厘米间距,没了,则可以保险的证明没钉子。
不考虑钉子打滑可能性 和 木板变型的可能性
那么我们BGA时,触碰边缘看芯片动不动来判断,锡球是否熔化。并不保险" 
应该用镊子从上向下,轻按芯片,芯片与主板间隔减小,就会像挤牙膏一样,挤出锡,
四边都挤出锡,那么锡球就全熔化了,这时再取芯片,就不会掉点了。
有一边或几边,挤不出来,说明没有完全熔化,这时取下,就可能会掉点
需要注意,下向按的力度不能太大,大了因为主板BGA时悬空,可能会变型。

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