转载：BGA不掉点的方法

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很多同行经历过bga时掉点，
运气好点还能飞线，运气不好，只能换板了。
很多掉点现象发生原因，就是，温度不够，锡球没有完全熔化
判断锡球熔化，大多都是，凭经验，凭眼力
通常都是，用镊子轻触芯片边缘，看动不动，动了说明，锡球熔化，然后取下。
我BGA时，也用过，一看动了，拿下一看，还是掉了1个点
所以我认为，轻触芯片边缘，芯片动，不见得能保证取下不掉点_
想来想去，还是温度问题，有锡球没有完全熔化
没完全熔化，为什么芯片会动呢？
下面做一个“木板试验”
两张正方型木板，上下1厘米间距，任意点上，钉一颗钉子，这时触碰四边，木板会动。
这时如果向上提或从边上揭开上层木板，因为钉子，可能会损伤木板。
损伤的可能大小取决于　钉子的位置8

钉子在边上，从另外三边揭起，
钉子在角上，从另外三角揭起，
最有可能因为　杠杆原理，损伤木板。而且不费力。
所以根据“木板试验”的分析，估计BGA时掉点，也是这个原因。
用镊子轻触芯片边缘，芯片动了，不代表锡球全部熔化了，有可能有个别的没完全熔化
个别没完全熔化可能原因
锡球含铅量不均匀
芯片打的胶，影响到锡球的熔化温度
就像上边的“木板试验”一样，木板动了并不等于上边一定没钉子! 
试验中，两张正方型木板，上下1厘米间距，
如果向下压，这1厘米间距，没了，则可以保险的证明没钉子。
不考虑钉子打滑可能性　和　木板变型的可能性
那么我们BGA时，触碰边缘看芯片动不动来判断，锡球是否熔化。并不保险" 
应该用镊子从上向下，轻按芯片，芯片与主板间隔减小，就会像挤牙膏一样，挤出锡，
四边都挤出锡，那么锡球就全熔化了，这时再取芯片，就不会掉点了。
有一边或几边，挤不出来，说明没有完全熔化，这时取下，就可能会掉点
需要注意，下向按的力度不能太大，大了因为主板BGA时悬空，可能会变型。