BGA封装常用手法

    1、球脚数组(封装)是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是运用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、与缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组与局部数组，采行二度空间面积性的BGA焊锡球脚分布，做为BGA芯片封装体对电路板的焊接互连工具。

    BGA返修台是1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以BT有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(Lead Frame)对IC进行封装。

    BGA返修台最大的好处是脚距(Lead Pitch)比起QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5笔记型计算机所用Daughter Card上320脚CPU的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采Super Solder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA返修台方式时，其脚距可放松到50或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。

    目前BGA约可分五类，即：

   (1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。

   (2)陶瓷载板的C-BGA返修台

   (3)以TAB方式封装的T-BGA

   (4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

   (5)其它特殊BGA返修台，如Kyocera公司的D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA返修台等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。

    做法是以银膏做为层间互连的导电物料，采增层法(Build Up)制做的V-BGA (Viper) ，此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型IC的封装用途。

    2、Active parts(Devices) 主动零件指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。
 
    3、Array排列，数组系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(Pin Grid Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为BGA返修台(Ball Grid Array)。
 
    4、ASIC特定用途的集成电路器Application-Specific Integrated Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的IC即是。
 
    5、Axial-lead轴心引脚指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。
 
    6、Bare Chip Assembly 芯片组装从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之IC先行封装成体，而将芯片直接组装在电路板上，谓之Bare Chip Assembly。早期的COB (Chip on Board)做法就是芯片的具体使用，不过COB是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。

    而新一代的Bare Chip却连打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为Flip Chip法。或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上，再以其外脚连接在PCB上。此二种新式组装法皆称为 "BGA芯片" 组装，可节省整体成本约30%左右。    

    原文：，本文来源于【迅维】中心。