热风迅维BGA焊接成功率的关键

1、对有铅焊料 无铅焊料温度特性的了解（或锡浆）。

2、建立精确的温度曲线，掌握好时间。

3、用好合适的风嘴。因为热风焊接的原理是用风嘴把BGA芯片罩在里面，形成一个独立的回流焊接空间，风嘴非常重要，直接影响的BGA的焊接质量。

4、植球的好坏，手工植球因为回流情况不是很好，植球时候温度不一会造成BGA锡球塌陷量不平均，这样会影响迅维BGA焊接质量。有条件的话，自制一个回流植球台。一个数字定时器，一个温度控制器，一个铸铝发热板，加一个外壳和盖子即可。

5、助焊剂的选择。一般差的助焊剂，温度还没到焊接的时候就开始挥发，等到回流焊接225度的时候几乎就没有了助焊功能了。有可能尽量选择好的。

以上是我这一段时间焊接BGA的个人经验，如果能把握好以上几条，那换BGA芯片就如同换电源管一样简单。

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