发布时间：2014-10-06 13:20:07

一：保修政策1、机器所有配件一年全免费质保，外观损坏不保，360T 屏和 PLC、280T 屏 都是两年全免费质保，五年成本维修。2、免费保修期间运费我们全包，发顺丰。3、除屏和 PLC 需要发回确认故障外，其他都可以先发好的过去，对方再发坏的回来。二：收货地址深圳市宝安区福永镇新塘工业区兴富为工业园4楼，鑫迅.........【阅读全文】

发布时间：2014-09-22 11:05:20

本文来源BGA返修台很多同行经历过bga时掉点，运气好点还能飞线，运气不好，只能换板了。很多掉点现象发生原因，就是，温度不够，锡球没有完全熔化判断锡球熔化，大多都是，凭经验，凭眼力通常都是，用镊子轻触芯片边缘，看动不动，动了说明，锡球熔化，然后取下。我BGA时，也用过，一看动了，拿下一看，还是掉了1个.........【阅读全文】

发布时间：2014-09-16 13:58:07

本文来源迅维BGA返修台Thermal Module組裝重點1. Thermal Module鎖付重點-OP strain gage test OK2. 使用過橋板3. Thermal Pad清除&更新Pad4. Thermal Pad保護片未取下5. Thermal Pad應緊密貼合6. Pad保護片取下後1小時內,應完成組裝作業7. 更新Pad應對齊銅平台Mark上.8. 新Pad表面不可沾水&沾污 9. Pa.........【阅读全文】

发布时间：2014-08-26 15:11:32

 BGA 植球回銲作業說明主旨:在製造過程所產生的BGA chip冷空銲或短路等情況, 這些chip皆為良品, 若以用錫膏植球的方式進行回銲, 雖然可以達到修復的目的, 但是在外觀上chip距離機板的高度與一般良品會有明顯的差異, 拆卸過的chip在經過植球手續, 縱使機板經過維修後仍可保有與新品外觀上的一致性, 並改善拆.........【阅读全文】

发布时间：2014-08-19 16:07:11

　　目前各種形式的合金焊料，其最權威的國際規範為J-STD-006。此文獻之最新版本為1996.6的Amendment 1，由於資料很新，故早已取代了先前甚為知名的美國聯邦規範QQ-S-571。IPC還有一份重要的焊接手冊IPC-HDBK-001其中之4.1，曾定義“熔點”在430℃以下為“軟焊”(Soldering)，也就是錫焊。另熔點在430℃以上稱為 “硬焊”.........【阅读全文】