BGA 植球回銲作業指導書

 

BGA 植球回銲作業說明
主旨:
在製造過程所產生的BGA chip冷空銲或短路等情況, 這些chip皆為良品, 若以用錫膏植球的方式進行回銲, 雖然可以達到修復的目的, 但是在外觀上chip距離機板的高度與一般良品會有明顯的差異, 拆卸過的chip在經過植球
手續, 縱使機板經過維修後仍可保有與新品外觀上的一致性, 並改善拆卸過的chip使用率偏低或久未使用而被誤判為不良等情況。

一．使用工具說明
1.植球回銲加熱器: (圖1) 

分為加熱主機與散熱板兩部分, 請將散熱板下方的支柱調整到與加熱板齊平, 方便chip載具在兩方面移動。
開啟控制面板 (圖2)上的電源開關, 設定溫度到230℃, 約6分鐘後即可達到工作溫度。
定時旋鈕僅提供計時參考, 當加熱器蓋子蓋上時計時器同時開始, 指示燈亮起, 時間到燈號熄滅, 但加熱功能仍繼續。請注意, 加熱板為高溫表面, 工作人員請小心。
2.植球置具(圖3):
分為植球套板, chip 載具, 底座, 鋼板四部分
套板有上下兩片, 使用前先用內六角鈑手將上蓋四個角的螺絲卸下, 選擇欲植球的chip相同式樣的鋼板, 放入底蓋的溝槽中, (有些鋼板有正反面的區分,如371, 請注意)再鎖上上蓋, 注意錫球導出孔的位置。(圖4)

3.另有免洗助銲膏, 錫球, 吸錫線, 針筒(填入助銲膏), 毛刷等 (圖5)

二．植球過程
１．先將已拆下欲植球的chip 所殘留的錫球清除(圖６)
２．將chip置於載具上, 均勻地塗上一層助銲膏(圖７), 使用除錫線去除chip上剩餘的錫(圖８), 務必確實清除chip上每一點的殘錫使其平整, 介時錫球
在加熱時, 才不致過度偏移, 與相鄰錫球短路或錫球流失而失敗。

３．除錫整平後的chip用去漬油將殘留的助銲膏清除乾淨(圖9)。
４．再次塗上助銲膏, 此次塗抹較之前重要, 將助銲膏自針筒中擠出, 用量約chip邊長的二分之一(圖10), 並請確實塗抹均勻。

助銲膏用量須適度, 塗抹過厚在加熱時助銲膏融化會有輕微的流動, 繼而帶動錫球形成過度偏移, 太薄會使錫球不易附著在pad上, 兩者都會使植球失敗。
５．小心蓋上植球器套板。(圖11)
６．將錫球倒入套板中心處(圖12), 錫球的數量, 以目測約所需數量的3倍即可。
姆指需按住錫球導出孔, 以免錫球流失。

７．拿起植球製具作旋轉搖動, 使錫球由中心處向外圍來回滾動(圖13), 等確定所有孔內都滾入錫球後, 將剩餘的錫球從導出孔倒入收集盒內(圖14)。

倒入收集盒內的錫球, 可能沾到助銲膏而有黏性使彼此沾黏, 所以不可倒回未使用過的錫球瓶中造成污染, 請於下次植球時優先使用盒中的錫球。
８．小心取下植球套板(圖15), 取出時若chip有沾黏到鋼板或少數錫球卡在孔中, 請些微拿起套板, 並輕敲鋼板使其落下, 才能取出。取出後, 發現有少數錫球偏移, 可使用鑷子作調整(圖16), 若鋼板背面沾有助銲膏, 應立即清潔, 避免助銲膏乾燥硬化後阻塞在孔內使錫球不易植入。

９．將chip連同載具從底座上取出放置於散熱板, 再以工具平行移入至加熱板上(圖17), 並開始計時約３分鐘；chip型式, 加熱時間與溫度間的關係, 請參考附表一, 待錫球皆融化附著於pad上, 以工具將載具移到散熱板上散熱約１分鐘(圖18), 即可取出chip待用, 完成植球手續(圖19)。有關chip型式, 散熱時間與溫度間的關係, 請參考附表二, 此數據是在室溫下取得, 若加上風扇, １分鐘後應可用手取下不至燙傷。在加熱末期若發現少數錫球有附著不良或偏移, 可在該錫球上方滴上液體助銲劑(圖20), 即可改善不良情況, 動作時請小心燙傷。

附表一
35*35 (I 443BX)加熱相關數據

27*27 (I 371EB)加熱相關數據

加熱時間3min提供參考, 仍需視錫球附著的實際情形, 適時增減加熱時間。

附表二
35*35 (I 443BX)冷卻相關數據

27*27 (I 371EB)冷卻相關數據

附表三
目前主要chip之錫球回銲加溫時間作為參考, 如下:

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