发布时间：2014-11-18 13:41:01

    近几年来，在移动电话体积迅速变小，重量也越来越轻。为了做进一步降低重量，技术人员又开发出多种高性能多功能组件以减少元器件的数量，并且同时不断提高线路板的密度(图1)。     造成一个重量减轻微型器主要原因是微型器件封装结构的广泛采用，如球栅格阵列(BGA返修台)或芯片级封装(.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-17 13:39:02

    手机BGA焊台维修了，这段时间在迅维学习笔记本电脑BGA返修台维修，我发现两者有很多共同点。     感觉智能机就是笔记本的简化版，但是笔记是有图纸的，很容易找到。     智能机图纸且是很少。无处可查前两天修了一个小米1，上电大短，拆c114电容无效。量q811场馆S级.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-10 14:00:07

1、对有铅焊料 无铅焊料温度特性的了解（BGA锡球或锡浆）。2、建立精确的温度曲线，掌握好时间。3、用好合适的风嘴。因为热风迅维BGA焊接的原理是用风嘴把BGA芯片罩在里面，形成一个独立的回流焊接空间，风嘴非常重要，直接影响的BGA的焊接质量。4、植球的好坏，手工植球因为回流情况不是很好，植球时候温度不一会造.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-05 11:48:46

輔助工具使用說明主旨：目前輔助工具大部份以掃燈居多，其主要用途為幫助維修人員快速找到不良原因(僅針對訊號Open or Short)。電路原理：1.短路說明：因為主機板大部份訊號均是個別獨立，只有少部份幾個訊號透過其它元件而連接在一起。利用這個特性，我們將掃燈插入插槽中，使掃燈的線路經由插槽與預被測量之線路.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-04 14:17:45

    修板时经常需要更换插槽、CPU座，这些器件大多有密而细的针脚（BGA返修台的除外），问题是，取下它们相对容易，因为是坏的，甚至可以采取暴力的手段，但接下来清理焊盘过孔中的焊锡却是一个令人头疼的问题！    任何一个过孔中的焊锡没有清理干净都会导致无法将新的槽、座正确地插上电.........【阅读全文】