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2014年(26)

发布时间:2014-11-25 16:32:38

    1.什么是BGA返修台封装     BGA芯片集成度不断提高,I/O引脚数迅速增加,功耗也随之增大,对于集成电路封装的要求也更加严格。为了达到满足发展的需要,BGA返修台封装开始被应用于生产。BGA返修台即球栅阵列封装。    2.PGA封装到底是什么    这种.........【阅读全文】

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发布时间:2014-11-24 15:07:20

  有点位图的本本掉点了用飞线连出去就可以了,不过没点位图又查不出此点通啥地方就郁闷了。这郁闷的事还真给我碰上了,前几天一客户拿了台不知道叫啥牌子的本本,说是国外的,故障为加电不启动,拆开发现南桥烫的能煮鸡蛋,准备换南桥,发现底部打了层厚厚的胶,不是点胶,是整个焊盘上打胶,取下桥后,发现有3个点掉了.........【阅读全文】

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发布时间:2014-11-18 13:41:01

    近几年来,在移动电话体积迅速变小,重量也越来越轻。为了做进一步降低重量,技术人员又开发出多种高性能多功能组件以减少元器件的数量,并且同时不断提高线路板的密度(图1)。     造成一个重量减轻微型器主要原因是微型器件封装结构的广泛采用,如球栅格阵列(BGA返修台)或芯片级封装(.........【阅读全文】

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发布时间:2014-11-17 13:39:02

    手机BGA焊台维修了,这段时间在迅维学习笔记本电脑BGA返修台维修,我发现两者有很多共同点。     感觉智能机就是笔记本的简化版,但是笔记是有图纸的,很容易找到。     智能机图纸且是很少。无处可查前两天修了一个小米1,上电大短,拆c114电容无效。量q811场馆S级.........【阅读全文】

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发布时间:2014-11-10 14:00:07

1、对有铅焊料 无铅焊料温度特性的了解(BGA锡球或锡浆)。2、建立精确的温度曲线,掌握好时间。3、用好合适的风嘴。因为热风迅维BGA焊接的原理是用风嘴把BGA芯片罩在里面,形成一个独立的回流焊接空间,风嘴非常重要,直接影响的BGA的焊接质量。4、植球的好坏,手工植球因为回流情况不是很好,植球时候温度不一会造.........【阅读全文】

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