发布时间：2014-11-25 16:32:38

    1.什么是BGA返修台封装     BGA芯片集成度不断提高，I/O引脚数迅速增加，功耗也随之增大，对于集成电路封装的要求也更加严格。为了达到满足发展的需要，BGA返修台封装开始被应用于生产。BGA返修台即球栅阵列封装。    2.PGA封装到底是什么    这种.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-24 15:07:20

　　有点位图的本本掉点了用飞线连出去就可以了，不过没点位图又查不出此点通啥地方就郁闷了。这郁闷的事还真给我碰上了，前几天一客户拿了台不知道叫啥牌子的本本，说是国外的，故障为加电不启动，拆开发现南桥烫的能煮鸡蛋，准备换南桥，发现底部打了层厚厚的胶，不是点胶，是整个焊盘上打胶，取下桥后，发现有3个点掉了.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-18 13:41:01

    近几年来，在移动电话体积迅速变小，重量也越来越轻。为了做进一步降低重量，技术人员又开发出多种高性能多功能组件以减少元器件的数量，并且同时不断提高线路板的密度(图1)。     造成一个重量减轻微型器主要原因是微型器件封装结构的广泛采用，如球栅格阵列(BGA返修台)或芯片级封装(.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-17 13:39:02

    手机BGA焊台维修了，这段时间在迅维学习笔记本电脑BGA返修台维修，我发现两者有很多共同点。     感觉智能机就是笔记本的简化版，但是笔记是有图纸的，很容易找到。     智能机图纸且是很少。无处可查前两天修了一个小米1，上电大短，拆c114电容无效。量q811场馆S级.........【阅读全文】

发布时间：2014-11-10 14:00:07

1、对有铅焊料 无铅焊料温度特性的了解（BGA锡球或锡浆）。2、建立精确的温度曲线，掌握好时间。3、用好合适的风嘴。因为热风迅维BGA焊接的原理是用风嘴把BGA芯片罩在里面，形成一个独立的回流焊接空间，风嘴非常重要，直接影响的BGA的焊接质量。4、植球的好坏，手工植球因为回流情况不是很好，植球时候温度不一会造.........【阅读全文】