发布时间：2014-10-27 13:18:27

　   封装，更是指把硅片上的电路管脚,可以用导线接引到外部接头处,也可以便与其它器件连接.封装形式更是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等等方面的作用，并且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-21 13:49:27

本帖为网络收集来的资料，以下为文字内容，如需看图片请下载文后附件。BGA Rework加热方式主要有全热风(HotAir)加热,全红外线(IR)焊接,热风加热为主,红外线焊接为辅(HotAir+IR)和红外线焊接为主,热风加热为辅(IR+HotAir)等四种形式。采用何种方式进行加热焊接,一直都是各工艺工程师和研发人员争论不休的话题,也是各家BGA .........【阅读全文】

发布时间：2014-10-15 14:33:11

来自：迅维BGA返修台     联想G460故障为不加电，据同行说机器有轻微进水，清洁干净后，就这样据说他接上可调电源主板上电源接口的背面，102电阻发烫，没有看主板之前就可以确定是应该是主板上公共点有短路。     拿到主板，先用万用表测试，公共点对地阻值只有5欧，很显然.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-08 12:51:10

来自：迅维BGA返修台我认为有铅锡球好首先无铅工艺被推广的主要因素在于其环保的真正意义，而并非具有更好的电器特性、机械性能等，相反其与有铅焊锡相比反映出更多的不足！第一，无铅焊锡熔点温度范围Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75CuSn－3.0Ag－0.7.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-07 12:48:29

来自：迅维BGA返修台步骤：①：拆除阻挡电容，加热内存周围的板子，对着内存周围画圈圈。②：置入松香到内存与板子的缝隙中，镊子夹点松香倾斜着到内存边缘余温会吧松香融化然后会吧松香吸入到底盘里面去不要太多一边一下就行了。③：加热内存，继续预热二三十秒，然后对着内存距离2-3毫米做圆周运动大概一分钟用.........【阅读全文】