发布时间：2014-10-08 12:51:10

来自：迅维BGA返修台我认为有铅锡球好首先无铅工艺被推广的主要因素在于其环保的真正意义，而并非具有更好的电器特性、机械性能等，相反其与有铅焊锡相比反映出更多的不足！第一，无铅焊锡熔点温度范围Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃Sn－Ag－Cu系列 Sn－3.5Ag－0.75CuSn－3.0Ag－0.7.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-07 12:48:29

来自：迅维BGA返修台步骤：①：拆除阻挡电容，加热内存周围的板子，对着内存周围画圈圈。②：置入松香到内存与板子的缝隙中，镊子夹点松香倾斜着到内存边缘余温会吧松香融化然后会吧松香吸入到底盘里面去不要太多一边一下就行了。③：加热内存，继续预热二三十秒，然后对着内存距离2-3毫米做圆周运动大概一分钟用.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-06 13:20:07

一：保修政策1、机器所有配件一年全免费质保，外观损坏不保，360T 屏和 PLC、280T 屏 都是两年全免费质保，五年成本维修。2、免费保修期间运费我们全包，发顺丰。3、除屏和 PLC 需要发回确认故障外，其他都可以先发好的过去，对方再发坏的回来。二：收货地址深圳市宝安区福永镇新塘工业区兴富为工业园4楼，鑫迅.........【阅读全文】

发布时间：2014-09-22 11:05:20

本文来源BGA返修台很多同行经历过bga时掉点，运气好点还能飞线，运气不好，只能换板了。很多掉点现象发生原因，就是，温度不够，锡球没有完全熔化判断锡球熔化，大多都是，凭经验，凭眼力通常都是，用镊子轻触芯片边缘，看动不动，动了说明，锡球熔化，然后取下。我BGA时，也用过，一看动了，拿下一看，还是掉了1个.........【阅读全文】

发布时间：2014-09-16 13:58:07

本文来源迅维BGA返修台Thermal Module組裝重點1. Thermal Module鎖付重點-OP strain gage test OK2. 使用過橋板3. Thermal Pad清除&更新Pad4. Thermal Pad保護片未取下5. Thermal Pad應緊密貼合6. Pad保護片取下後1小時內,應完成組裝作業7. 更新Pad應對齊銅平台Mark上.8. 新Pad表面不可沾水&沾污 9. Pa.........【阅读全文】