发布时间：2014-11-04 14:17:45

    修板时经常需要更换插槽、CPU座，这些器件大多有密而细的针脚（BGA返修台的除外），问题是，取下它们相对容易，因为是坏的，甚至可以采取暴力的手段，但接下来清理焊盘过孔中的焊锡却是一个令人头疼的问题！    任何一个过孔中的焊锡没有清理干净都会导致无法将新的槽、座正确地插上电.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-27 13:18:27

　   封装，更是指把硅片上的电路管脚,可以用导线接引到外部接头处,也可以便与其它器件连接.封装形式更是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等等方面的作用，并且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-21 13:49:27

本帖为网络收集来的资料，以下为文字内容，如需看图片请下载文后附件。BGA Rework加热方式主要有全热风(HotAir)加热,全红外线(IR)焊接,热风加热为主,红外线焊接为辅(HotAir+IR)和红外线焊接为主,热风加热为辅(IR+HotAir)等四种形式。采用何种方式进行加热焊接,一直都是各工艺工程师和研发人员争论不休的话题,也是各家BGA .........【阅读全文】

发布时间：2014-10-15 14:33:11

来自：迅维BGA返修台     联想G460故障为不加电，据同行说机器有轻微进水，清洁干净后，就这样据说他接上可调电源主板上电源接口的背面，102电阻发烫，没有看主板之前就可以确定是应该是主板上公共点有短路。     拿到主板，先用万用表测试，公共点对地阻值只有5欧，很显然.........【阅读全文】

发布时间：2014-10-14 12:47:47

　　一、金秋十月，也是迅维收获的季节，9月份同电子工业出版社签订了出版合同，所有芯片级维修书籍（主板、笔记本、液晶显示器、数据恢复、打印机、手机）预计陆续不超过两个月左右全部与读者见面，目前笔记本已经在全国各大书店和网店热卖中，其它书籍请读者们耐心等待，以下是迅维出版的所有图书。　　二、10月份.........【阅读全文】