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2014年(26)

发布时间:2014-11-04 14:17:45

    修板时经常需要更换插槽、CPU座,这些器件大多有密而细的针脚(BGA返修台的除外),问题是,取下它们相对容易,因为是坏的,甚至可以采取暴力的手段,但接下来清理焊盘过孔中的焊锡却是一个令人头疼的问题!    任何一个过孔中的焊锡没有清理干净都会导致无法将新的槽、座正确地插上电.........【阅读全文】

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发布时间:2014-10-27 13:18:27

    封装,更是指把硅片上的电路管脚,可以用导线接引到外部接头处,也可以便与其它器件连接.封装形式更是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等等方面的作用,并且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器.........【阅读全文】

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发布时间:2014-10-21 13:49:27

本帖为网络收集来的资料,以下为文字内容,如需看图片请下载文后附件。BGA Rework加热方式主要有全热风(HotAir)加热,全红外线(IR)焊接,热风加热为主,红外线焊接为辅(HotAir+IR)和红外线焊接为主,热风加热为辅(IR+HotAir)等四种形式。采用何种方式进行加热焊接,一直都是各工艺工程师和研发人员争论不休的话题,也是各家BGA .........【阅读全文】

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发布时间:2014-10-15 14:33:11

来自:迅维BGA返修台     联想G460故障为不加电,据同行说机器有轻微进水,清洁干净后,就这样据说他接上可调电源主板上电源接口的背面,102电阻发烫,没有看主板之前就可以确定是应该是主板上公共点有短路。     拿到主板,先用万用表测试,公共点对地阻值只有5欧,很显然.........【阅读全文】

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发布时间:2014-10-14 12:47:47

  一、金秋十月,也是迅维收获的季节,9月份同电子工业出版社签订了出版合同,所有芯片级维修书籍(主板、笔记本、液晶显示器、数据恢复、打印机、手机)预计陆续不超过两个月左右全部与读者见面,目前笔记本已经在全国各大书店和网店热卖中,其它书籍请读者们耐心等待,以下是迅维出版的所有图书。  二、10月份.........【阅读全文】

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