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2014年(31)

发布时间:2014-09-02 15:05:23

前几天发了个桥芯片植球的帖子,今天把它和焊桥补全!植球的芯片和焊接的芯片不一样 不知道你们回帖的时候,有没有用心看完此帖???原帖的时候,我就说了“植球的芯片和焊接的芯片不一样”植球是前几天没事的时候植了好多个放在那里,今天焊接的只不过是用到里面其中的一个,所以拍的照片不是同一个芯片!!.........【阅读全文】

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发布时间:2014-08-27 14:12:31

 文本来源迅维电源维修培训      这是一种输出电压连续可调的集成稳压电源,输出电压在1.25-24V之间连续可调,输出最大电流可达1.5A。可用于各种小电器供电。    电路原理图见图1。电容C1滤波,C2用来旁路高频,LM317输出电流为1.5A,输出电压可在1.25-37V之间连续.........【阅读全文】

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发布时间:2014-08-26 15:11:32

 BGA 植球回銲作業說明主旨:在製造過程所產生的BGA chip冷空銲或短路等情況, 這些chip皆為良品, 若以用錫膏植球的方式進行回銲, 雖然可以達到修復的目的, 但是在外觀上chip距離機板的高度與一般良品會有明顯的差異, 拆卸過的chip在經過植球手續, 縱使機板經過維修後仍可保有與新品外觀上的一致性, 並改善拆.........【阅读全文】

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发布时间:2014-08-19 16:07:11

  目前各種形式的合金焊料,其最權威的國際規範為J-STD-006。此文獻之最新版本為1996.6的Amendment 1,由於資料很新,故早已取代了先前甚為知名的美國聯邦規範QQ-S-571。IPC還有一份重要的焊接手冊IPC-HDBK-001其中之4.1,曾定義“熔點”在430℃以下為“軟焊”(Soldering),也就是錫焊。另熔點在430℃以上稱為 “硬焊”.........【阅读全文】

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发布时间:2014-08-13 17:29:01

量測環境主板: 6398-100(測SDROM用6528)硬盤: IBM Deskstar  20GCD-ROM: SONYPower: FSP GROUP內容Ultra  DMA-5模式下read時序.(P176)Ultra  DMA-5模式下write時序.Ultra  DMA-2模式下read時序.SDROM時序(P28)Smbus時序U-DMA-5  READ  model.........【阅读全文】

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