影响烧结银可靠性的12大关键因素

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影响烧结银可靠性的12大关键因素

发布时间：2022-12-17 14:04:37

影响烧结银可靠性的12大关键因素作为烧结银的引领者，SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；3 基材材料：4 金属化方案：推荐表面镀金；5 表面粗造度：.........【阅读全文】

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