低温烧结纳米银浆
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丸喵喵
km康蒙92
libin808
发布时间:2022-09-17 13:34:06
低温烧结银的三个误区随着新能源车和配套产业的大力发展,大功率器件封装得到了快速的发展,而大功率器件的散热问题被提升到了日程上来。大功率散热包括芯片封装和基座的散热两部分,原来的锡膏焊接工艺由于导热系数低,不能满足大功率器件的散需求;焊膏和金锡焊片价格太昂贵得不到大面积得推广和使用,并且导热.........【阅读全文】
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