影响烧结银可靠性的12大关键因素

影响烧结银可靠性的12大关键因素

作为烧结银的引领者，SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素，供大家参考：

1 焊点厚度：推荐烧结银的厚度在20-50微米之间；

2 芯片尺寸：芯片越大，剪切强度越大；

3 基材材料：

4 金属化方案：推荐表面镀金；

5 表面粗造度：粗造度越高，剪切强度越大；

6 烧结银加热速率：速率越低越好：

7 烧结银加热温度：温度越高可靠性越好；

8 烧结银加热时间：时间越长可靠性越好；

9 是否加压：加压烧结银AS9385比无压烧结银AS9375可靠性会高一些。

10 整体烧结环境：

11 烧结曲线：按照工艺要求调整到{BANNED}最佳佳；

12 烧结银配方：SHAREX善仁新材可以订制配方。