导电导热免费咨询。
发布时间:2022-12-17 14:04:37
影响烧结银可靠性的12大关键因素作为烧结银的引领者,SHAREX善仁新材研究院总结出影响烧结银的12大关键因素,供大家参考:1 焊点厚度:推荐烧结银的厚度在20-50微米之间;2 芯片尺寸:芯片越大,剪切强度越大;3 基材材料:4 金属化方案:推荐表面镀金;5 表面粗造度:.........【阅读全文】
发布时间:2022-09-17 13:34:06
低温烧结银的三个误区随着新能源车和配套产业的大力发展,大功率器件封装得到了快速的发展,而大功率器件的散热问题被提升到了日程上来。大功率散热包括芯片封装和基座的散热两部分,原来的锡膏焊接工艺由于导热系数低,不能满足大功率器件的散需求;焊膏和金锡焊片价格太昂贵得不到大面积得推广和使用,并且导热.........【阅读全文】
发布时间:2022-08-18 20:41:26
低温纳米导电银胶助力国内安防企业善仁新材推出的低温纳米银胶得到国内某安防龙头的认可。感谢安防龙头在疫情期间的不离不弃。公司研发团队,客户经理和客户经过多方的协作和合作,终于开发出适合客户要求的特种导电胶产品。低温纳米导电胶在此期间,公司的客户经理多次和客.........【阅读全文】