低温烧结纳米银浆
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丸喵喵
km康蒙92
libin808
发布时间:2022-03-30 16:13:32
烧结银为响应第三代半导体快速发展的需求,善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9375是一款使用了银烧结技术的无压纳米银,它是一种高可靠性的芯片粘接材料,非常适用于SiC和高功率LED芯片封装,.........【阅读全文】
发布时间:2022-03-14 21:13:44
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