分类： Windows平台
2014-11-18 17:16:54
LED封装技能将来十大趋势
一、中功率变成干流封装方法。
当前市场上的商品多为大功率LED商品或是小功率LED商品，它们虽各有长处，但也有着无法战胜的缺点。而联系两者长处的中功率LED商品应运而生，变成干流封装方法。
二、新资料在封装中的使用。
由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高非常好的环境耐受性，热固型资料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等资料将会被广泛使用。
三、芯片超电流密度使用。
往后芯片超电流密度，将由350MA/mm?发展为700MA/mm?，乃至更高。而芯片需要电压将会更低，更滑润的VI曲线(发热量低)，以及ESD与VF兼顾。
四、COB使用的遍及。
凭仗低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COM使用在往后将会得到广泛遍及。
五、更高光质量的需要。
主要是关于室内照明，晶台光电将会以LED室内照明商品RA到达80为规范，以RA到达90为方针，尽量使照明商品的光色挨近普兰克曲线，这样的光才能够均匀、无眩光。
六、国际国内规范进一步完善。
信任跟着LED封装技能的不断精进，国内国际上关于LED商品的质量规范也会不断完善。
七、集成封装式光引擎变成封装价值观。
集成封装式光引擎将会变成晶台下一季研制要点。
八、去电源计划(高压LED)。
往后室内照明将更重视质量，而在成本因素驱动下，去电源计划逐渐会变成可接受的商品，而高压LED充沛投合了去电源计划，但其需要处理的是芯片可靠性需要加强。
九、适用于情形照明的多色LED光源。
情形照明将是LED照明的核心竞争力，而将来LED照明的第二次起飞则需要依托情形照明来完成。
十、光效需要相对下降，性价比变成封装厂取胜法宝。
往后室内照明不会太重视光效，而会更注重光的质量。而跟着封装技能进步，LED灯具成本下降变成代替传统照明源的动。
本文章出自：
