Chinaunix首页 | 论坛 | 博客
  • 博客访问: 955440
  • 博文数量: 376
  • 博客积分: 154
  • 博客等级: 入伍新兵
  • 技术积分: 1558
  • 用 户 组: 普通用户
  • 注册时间: 2011-10-13 08:42
文章分类

全部博文(376)

文章存档

2014年(11)

2013年(88)

2012年(260)

2011年(17)

分类:

2012-10-31 09:50:57

今天拿到了XCV210的核心板,看上去还蛮可以的,尤其是邮票孔做的很漂亮,上图

下次做要把字符层做到装配层里,不印在板上,看起来整洁

开始焊接了,传几张过程图,感谢景工全程焊接指导

1. 准备锡膏,从冰箱里取出锡膏,回温

2. 固定钢网和板
   将PCB板的焊盘和钢网完全对应(是个技术和耐心活)
   对好后,用小板贴胶将周围固定住,防止活动

4. 开始刷锡膏
   取出搅拌好的锡膏放到钢网上
   嘻刷刷,嘻刷刷。。。。。
   

刷完了,非常凑合 CPU没有刷锡膏,因为管脚间距较小刷不好很容易连锡,所以就直接涂抹助焊剂,把CPU放上去 BGA下面的锡球受热融化就焊上了

6. 开始手工贴片,此过程紧张刺激,忘了照相,嘿嘿

7. 过炉
   将贴完的板放入小型红外回流焊,等待8分钟即可

8. 完成焊接,出炉喽

来张成品图:
阅读(733) | 评论(0) | 转发(0) |
给主人留下些什么吧!~~