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全志全系列芯片产品方案开发 A20/A33/A64/A40/A60/A83/A63/H3/H5/H6/H8

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分类: Delphi

2012-07-21 21:18:34

今天拿到了XCV210的核心板,看上去还蛮可以的,尤其是邮票孔做的很漂亮,上图

下次做要把字符层做到装配层里,不印在板上,看起来整洁

开始焊接了,传几张过程图,感谢景工全程焊接指导

1. 准备锡膏,从冰箱里取出锡膏,回温

2. 固定钢网和板
   将PCB板的焊盘和钢网完全对应(是个技术和耐心活)
   对好后,用小板贴胶将周围固定住,防止活动

4. 开始刷锡膏
   取出搅拌好的锡膏放到钢网上
   嘻刷刷,嘻刷刷。。。。。
   

刷完了,非常凑合 CPU没有刷锡膏,因为管脚间距较小刷不好很容易连锡,所以就直接涂抹助焊剂,把CPU放上去 BGA下面的锡球受热融化就焊上了

6. 开始手工贴片,此过程紧张刺激,忘了照相,嘿嘿

7. 过炉
   将贴完的板放入小型红外回流焊,等待8分钟即可

8. 完成焊接,出炉喽

来张成品图:
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给主人留下些什么吧!~~

pengtgimust2012-07-24 21:30:06

哇哦,挺好玩的啊....第一次看这个过程!顶一下

小超hide2012-07-24 00:11:20

jiaweijing: 我那么认真工作的样子不拍,就只拍个手!.....
  哈哈哈哈, 下次焊的时候给你补几张特写照

jiaweijing2012-07-21 23:08:35

我那么认真工作的样子不拍,就只拍个手!