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Microsoft est heureux d'annoncer que 500.000 personnes ont  déjà téléchargé la version développeurs de Windows 8.

Hier, après être revenus sur la  conférence Build de Microsoft autour de Windows 8, nous vous invitions à télécharger et essayer la version développeurs du nouvel OS, certes loin d'être finalisée, mais diffusée publiquement par Microsoft. Aujourd'hui, nous apprenons de Steve Ballmer - PDG de Microsoft - que cette version développeurs a attiré un demi-million  de curieux, enregistrant en effet plus d  e 500.000 téléchargements en une seule journée.

"Nous savons tout le chemin qu'il nous reste à p  arcourir jusqu'au lancement de Windows 8, mais nous sommes ravis de l'intérêt témoigné par les utilisateurs et surtout les développeurs. Surtout que certaines réactions sont très  encourageantes à ce point du développem  ent" a déclaré Ballmer.

Certaines de ces réac  tions satisfaisantes proviennent des 5 000 développeurs et professionnels à qui la tablette Samsung a été offerte au sortir de la fameuse conférence. Une tablette qui, fort malheureusement, ne permet pas encore de se faire une idée de la manière dont tournera Windows 8 sur une plateforme ARM, et pour cause, il s'agit d'un modèle équip  é d'un processeur Intel CoreIntel dévoile quelques nouvelle  s informations sur Ivy Bridge, sa future génération de processeur grand public. L'essentiel reste  cependant encore secret...

Malgré les turbulences économiques et l'arrivée fracassante des tablettes, il se vend  désormais plus d'un million d'ordinateurs par jour. Malgré les problèmes avec ses chipsets Cougar Point, Intela réussi à écouler plus de 75 millions de Sandy Bridge depuis le lancement de cette nouvelle générati  on de processeur début janvier (un record). Ces deux c  onstats soulignent la bonne santé du marché du PC. Intel reste le moteur de cette plateforme, et le géant de Santa Clara se doit donc de continuer à innover.

La nouvelle finesse de gravure à 22  nanomètres va permettre un bon en avant conséquent, grace à ses transistors 3D. Le fondeur compte exploiter ce gain « imprévu » pour déroger quelque peu à son modèle tick-tock. Ivy Bridge sera donc  à tick+, une évolution plus importante qu'un tick classique (tel que Westmere), mais moindre que celle d'un véritable tock (comme Sandy Bridge). Il devrait contenir entre 1,4 et 1,5 milliard de transistors. Intel est resté discret  sur les caractéristiques de ses futurs CPU, et si officiellement le lancement est toujours prévu pour  « le premier semestre 2012 », il ne faut pas s'attendre  à un lancement dès le CES de Las Vegas.

Premier détail confirmé, les Ivy Bridge seront compatibles  avec le socket LGA-1155 des Sandy Bridge, une compatibilité bienvenue après un socket LGA-1156 à la durée de vie... anecdotique. On retrouve quatre coeurs d'exécutions, un coeur graphique, quatre tranches de mémoire cache, et un contrôleur mémoire supportant la DDR3 sur deux canaux. Ce dernier supportera des fréquences plus élevées (2800 MT/s) et des tensions plus basses (DDR3L). Ses paliers sont réduits à 200 MHz, ce qui facilitera l'overclocking. à ce sujet, Intel augmente également le nombre  de ratios (on passe de 57 à 63), et autorise l'overclocking à la volée (pas besoin de rebooter). Le contrôleur PCI Express passe à la version 3.0 du standard, ce qui permettra d'obtenir (entre autres) plus de b  ande passante. Le GPU est revu en profondeur : c'est probablement la p  lus grosse évolution. Intel promet des performances 3D nettement plus élevées, ainsi qu'un support de DirectX 11. Le Quick Sync est également amélioré, et cette solution graphique pourra piloter trois affichages. C'est d'autant plus utile qu'elle peut désormais lire simultanément près d'une vingtaine de flux Full HD ! Intel ajoute également quelques fonctions de sécurité supplémentaire à sa nouvelle microarchitecture. Voilà ce qu'on sait à l'heure actuelle de ce fameux Ivy Bridge. Autant dire que les détails les plus croustillants sont encore bien gardés...  Même si les premiers Ultrabooks arriveront d'ici à la fin de l'année, il faudra attendre 2013 pour voir débarquer la première microarchitecture pensée pour ce format : Haswell

Intel a profité de la tenue de l'IDF pour  dévoiler une première vague d'informations sur Haswell, la microarchitecture qui remplacera Ivy Bridge en 2013. Le développement de cette nouvelle génération est fini, et les fonderies du géant de Santa Clara ont d'ores et déjà produit les premiers exemplaires de ces futurs Core. On a d'ailleurs pu assister à une petite démonstration de cette future platef  orme dans le cadre du keynote de Mooly Eden (le  vice-président et manager général du groupe client). Haswell sera la première solution c  onçue avec les Ultrabooks à l'esprit.

Elle profitera de la finesse de gravur  e à 22 nanomètres, et de ses transistors 3D. La consommation énergétique de ces CPU devrait se situer dans une tranche allant de 10 à 20 watts. On notera cependant qu'Intel utilisera alors un système de TDP variable, ou la technologie Turbo Core deviendra une composante vitale de la puce. Le fondeur compte atteindre une consommation en veille  connectée réduite de 30% (et par un facteur de 20) par rapport à Sandy Bridge. Concrètement, Intel promet une autonomie d'environ 10 jours en veille connectée avec un laptop Haswell !Comme l'année dernière, Hynix présentait à l'IDF un disque flash. Reste maintenant à espérer que  ce dernier soit enfin lancé...

Hynix serait-il sur le point d  e lancer un disque flash ? Le fondeur coréen, un acteur majeur du marché de la mémoire flash, avait déjà exposé une solution de ce type à l'IDF 2010 (sans qu'on ait rien vu venir depuis). Les représentants de la compagnie étaient cependant plus affirmatifs cette fois-ci, parlant d'une disponib  ilité (pour les OEM) avant la fin de l'année. Cette solution au format 2,5 pouces profite d'une interface Serial ATA à 6 Gb/s. Hynix utilise pour le moment un SandForce SF-2000, en sachant que ce de  rnier pourrait être remplacé par une solution concurrente d'ici au lancement.

Hynix couple ce processeur à sa mémoire flash MLC à 2x nanomètres. Deux capac  ités seront proposées : 128 et 256 Go. Les débits séquentiels de cette solution sont de 520 Mo/s en lecture, pour 450 Mo/s en écriture. C'est dans la norme de ce que propose la concurrence. Hynix propose au final un SSD assez classique, sans fo  nctionnalité particulière. C'est cependant au niveau du prix que le fondeur pourrait faire la différence. Il faudra encore patienter quelques mois pour savoir si un constructeur d'ordinateur adopte ce disque flash.Le fabricant californien DisplayLink vient  de lancer officiellement ses solutions d'affichage en USB 3.0, qui supportent désormais une résolution maximale de 2560 x 1600 pixels !

L'an passé, DisplayLink avait profité de l'IDF  présenter un prototype de sa fameuse technologie exploitant une interface SuperSpeed USB. Cette nouvelle génération est désormais finalisée, et elle apporte son lot d'évolutions majeures. Le constructeur californien propose en réalité plusieurs puces, avec plus ou moins de fonctionnalités. La DL-3100 vise le marché des écrans USB, elle ne supporte donc qu'un flux vidéo. La DL-3500 supporte un écran don  t la résolution peut atteindre 2560 x 1600 pixels. Elle peut également faire transiter un flux audio surround (5.1 canaux). La DL-3700 intègre quant à elle aussi un port Gigabit LAN. Finalement, la DL-3900 supporte deux écrans en Full HD(1920 x 1080 pixels).ntel exposait pour la première fois à l'IDF un PC disposant de la fameuse connectiqu  e Thunderbolt. Cette machine était également équipée du premier disque flash en PCI Express du géant de Santa Clara.

Dès l'annonce officielle de la technologie Thunderbolt, e  n février dernier, Intel avait indiqué que sa fameuse connectique ne serait pas limitée aux Macs. Les premiers PC équipés de Thunderbolt devaient initialement débarquer cette année, malheureusement (et comme pratiquement tous les produits non-Apple annoncés lors de l'introduction), ces solutions n'ont toujours pas vu le jour. Le géant de Santa Clara a profité de la tenue de son grand show annuel à San Francisco pou  r préciser le calendrier de lancement et les prochaines évolutions de Thunderbolt.

Intel propose actuellement deux contrôleurs supportant cette connectique ultra-rapide : Light Ride et Eagle Ridge (le premier offre quatre liens bi-directionnel de 10 Gb/s et deux sorties vid  éos DisplayPort, le second se contentant de deux liens et d'un DisplayPort). La prochaine génération devrait débarquer l'an prochain (un lancement simultané avec Ivy Bridge semble crédible, même si ce n'est que pure spéculation à ce point).

Selon nos confrères  d'Anandtech, les deux nouveaux contrôleurs Thunderbolt du fondeur seront tous deux nommés Cactus Ridge. Leurs performances seraient identiques, et on peut donc parier sur une réduction de la taille de la puce (et donc de son coût), voir de sa consommation énergétique. Intel travaille aussi sur les pilotes Windows de sa technologie, en sachant que pour l'instant les performances PC sont légèrement inférieures à  celles obtenues avec un Mac.Intel profite  de la tenue de l'IDF à San Francisco pour officialiser son nouveau SSD dédié au monde de l'entreprise.

Intel vient d'annoncer officiellement  sa nouvelle génération  de disques flash pour les entreprises. Les SSD 710 Series (qu'on connaissait depuis bien longtemps sous le nom de code Lyndonville) viennent donc remplacer les X25-E (Extreme), lancés à partir de novembre 2008. On retrouve une coque de 2,5 pouces et une interface Serial ATA à 3 Gb/s, ainsi que l'historique contrôleur du géant de Santa Clara. Ce dernier est désormais accompagné de mémoire flash MLC dite HET (pour Hig h Endurance Technology).

C'est une évolution majeure, qui permet de réduire le coût du SSD, mais qui affecte  évidemment son endurance (le type de NAND utilisé nettement plus durable que de la MLC classique, mais toujours un cran en dessous de la SLC). Une combinaison d'optimisations du firmware, et un over-provisioning de  20% permettent à ses SSD 710 Series d'être à peu près égaux à leurs prédécesseurs. La version de 100 Go affiche une endurance de 500 To, celle de 200 Go atteint 1,1 Po quand le modèle de 300 Go mo  nte à 1,1 Po. C'est 30 fois mieux que sur les SSD 320 Series, et cela équivaut à près de 10 écritures complètes du disque par jour pendant trois ans. Intel nous a indiqué qu'il ne comptait pas revenir à SLC.Robustes et sur-équipés, m ais austères, les ThinkPad de Lenovo doivent passer à  l'age moderne. Le constructeur chinois tente un coup d'essai avec sa nouvelle gamme dont fait partie le X1. Coup de maître ou peut mieux faire ?

Avec le X1  , ultra-portable de 13,3", Lenovo s’est mis en tête de moderniser l’image du ThinkPadhéritée de l’ère IBM. Si le constructeur chinois a globalement réussi à maintenir un certain standing sur cette gamme de portables à vocations professionnelles, il était temps de faire bouger les choses en proposant une nouvelle génération de machines, t oujours sur-équipées et à l’assemblage soigné, mais également capable  s d’être esthétiquement attrayantes.

Qualité des matériaux et de l'assemblage

On garde donc les emblèmes intouchables  (le trackpad rouge, le meilleur !) et on conçoit autour une machine très fine (2,13 cm refermée) capable de subvenir – presque – à tous les besoins. Le chassis en alliage de magnésium résiste à des tests de classe militaire, le clavier aux liquides, l’écran Gorilla Glass aux rayure  s, les charnières sont solides, le tout en respectant les normes environnementales (EPEAT Or, Energy Star, RoHS, etc.). Quant à la configuration, elle n’est pas en reste, en témoigne ce tableau. Précision, c  ’est le modèle avec disque dur 2,5" 320 Go à 7200 trs/min et b  atterie standard qui est testé ici (SSD et batterie supplémentaire longue durée sont proposés en options).

Voilà donc le portable a  vec lequel Lenovo compte faire oublier le ThinkPad X300, fameux ultra-portable qui fut mis en concurrence avec le MacBook Air d’Apple à son lancement. Une machine professionnelle mais qui réunit des caractéristiques – notamment esthétiques – qui en font une machine belle et sobre, attractive même hors du cadre de l’entreprise. C’est le cas du revêtement « soft-touch » mat et agréable au toucher, du clavier rétro-éclairé, du click-touchpad  aux fonctions avancées (les boutons ont été intégrés co  mme sur les portables Apple) ou encore du son Dolby, loin d’être incroyable mais plutôt correcte. On regrette toutefois que la batterie soit scellée (avec une pointe de déception quant à l’autonomie), que le X1 ne soit pas un peu plus léger, et que - écran Gorilla Glass oblige - il soit obligatoire de supporter un écran brillant. Idem, il est dommage qu’aucune option ne soit prop  osée pour faire passer la résolution du 1366 x 768 pixels au 1440 x 900 pixels, comme c’était pourtant le cas sur le X300.Reste que son design biseauté sur les angles donne l’impres sion que le X1 est plus fin qu’il ne l’est en réalité. On reste donc sur une machine plus épaisse et plus lourde que les MacBook Air ou Samsung Series 9. Mais

on peut voir les évolutions du X1 comme un test sur la cible professionnelle, pour voir si ces consommateurs, généralement très conservateurs avec leur ThinkPad, sont prêts à le voir être révisé. A ce titre, le nou  veau clavier – qui rompt avec la tradition – est à ranger du côté des réussites. Les touches un poil arrondies et leur intégration façon chiclet sont de bonne taille et proposent une frappe fl uide et franche. A ce niveau-là,  difficile de regretter les anciens claviers ThinkPad. Surtout que le rétro-éclairage (réglable et désactivable) permet de travailler dans le noir sans problème. Le click-touchpad demande un temps d’adaptation (plus de bo  utons sous la zone tactile) mais les gestures multi-touch (le  scroll avec deux doigts par exemple, là encore issus du monde Mac) se révèlent très pratiques, à défaut d’être assez réactives. On a vu mieux, mais il faut reconnaître pas mal de qualités à ce nouveau touchpad qui offre un toucher agréable.