焊盘的结构,这张图片,我个人觉得,说的真清楚。
其实cadence焊盘制作网上的文章很多了,说的很清楚,我不多说,就说几个比较重要的。
第一就是,有电气连接特性的焊盘和没有电气连接特性的焊盘,他们的区别就是,在放置焊盘时候,选择connect 和mechanical的区别。看下图。
从padstack栏可以看到他们都是同一个焊盘,只是选择了connect或者mechanical的类型,就使得它们性质不一样了。
第二,不可以上锡的焊盘。如果我需要一个焊盘,是不可以上锡的那种,或者说类似于,在PCB上,用钻头,直接钻一个孔,用来放置某些带塑料支撑脚的元器件,这样的焊盘,不用上锡,当然,你非要放置一个上锡焊盘也可以。
第三就是过孔,怎么设置,过孔就是焊盘,焊盘可以充当过孔,想制作一个过孔,以便你在布线的时候使用,很简单,你就按照制作焊盘的过程,制作一个焊盘,然后保存为VIA开头的名字,然后再设置好其所在的路径,这样你在布线的时候就可以添加这个过孔了。下面就用图片说明步骤,不用文字了。
我首先使用paddesigner设计好了一个焊盘,命名为Viatest66.pad,其实他就是焊盘,只是名字不同而已。
在布线的时候,我可以看到在vialist里面有viatest66这样一个过孔,看来我们的设置时准确的。到此结束。
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