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分类： LINUX
2013-01-30 09:33:38
此文总结了我对IO的看法。如果有看不明白或者不对的地方，欢迎提出来。我的目标是让计算机本科毕业生能看懂。
首先，什么是IO。一般来说，IO是指对计算机外部设备的访问方式，跟内存访问相对应。但是在当今的计算机系统上，访存和访问IO的界限越来越模糊。如果按照访问速度界定的话，DDR3内存访问数据率最高1600Mbps每线，远比不上PCIe3的8Gbps。按照数据宽度，DDR3可以有64根数据线，PCIe也可以支持16对差分线。按照程序访问方式，内存可以直接按地址读写或者DMA，PCIe的数据区在内存映射后也一样。按照物理层连接方式，新一代的DDR4同时支持并行和高速串行差分线，更说明访存和IO在融合。
所以，我自己对IO重新做了一个定义：把所有连出芯片的管脚称作IO，而芯片内部连接各个模块的信号称作互连。这么分基于一个信号完整性的经验原则，即在高速电路中，当传输的距离和波长可比拟（差10倍）的时候，我们就不应该把信号仅仅看做逻辑0和1，而是需要考虑其模拟特性。最明显的一个特性是信号反射，也就是说整个线路必须保持阻抗一致，不然在阻抗变化的地方，会有类似波的反射，和之前的波叠加，信号振幅在全反射时乘以2。这样就很难判断是0还是1。
按照这个原则，在芯片内部，如果时钟是3GHz，那么波长是零点1米。在22nm工艺下，一个指甲大小的芯片可以包含10亿个晶体管（单层），晶体管之间的信号平均传输距离是三百万分之一米。波长和传输距离差三十万倍。就算是芯片内部模块间的信号，长度也应该在几个毫米以下。我曾经听到有人把AMD的处理器超频到8Ghz仍然可以工作，说明在波长0.04米的时候都不需要考虑内部信号完整性问题。但是，一旦我们把信号连出芯片，哪怕只是到DDR颗粒这种靠处理器很近的器件，其走线长度就可能是10厘米，必须要考虑信号完整性。至于那些连得更远的，比如USB的5米，以太网的几十米，那就更需要特殊的IO模块，甚至于独立的混合信号芯片来保证传输。基于这样一个分类，下文会把包括内存在内的所有出芯片的接口作为IO来讨论。
所有的IO协议，都可以按照网络OSI模型的1-3层来分。而且越高速的协议，这种分层越清晰。这样在芯片设计上，就形成了软IP和硬IP的说法。软IP只负责逻辑协议设计的实现，硬IP负责物理信号层的实现。他们之间的交互是预定义的逻辑层接口。这个中间接口既可以在芯片内，也可以在芯片外。在芯片外，物理层模块就独立成了外部PHY，反之，就成了内部PHY。这种模块化的设计，使IO控制器设计得到了简化。把旧的设计搬到新工艺上，软IP不用变，重新设计硬IP就行了。那些低速IO协议，比如GPIO，PWM,UART,他们的硬IP基本就是一个IO Buffer，估计加了点内部上拉，驱动电路，电流控制等，就直接连到封装外面去了。而高速IO协议的硬IP，只要传输率接近，也是可以公用模块的。这样设计和调试都会简单不少。
典型的IO协议，传输率1Mbps以下，有I2C和UART；1Mbps-100Mbps有并口NOR flash，nand，SD，SPI等。100Mbps往上到10Gbps，有USB, 以太网，PCIe,SATA等。
在此我先提出一个理想中的IO模型，包括它的软件驱动，软IP，硬IP。然后把这个模型和各个真实的协议作比较，分析他们在物理层，逻辑层，编程以及应用上的优缺点。这样我们可以讨论各种IO协议设计背后的原因，而不仅仅是比较协议的定义。这一点我觉得非常重要。在我学习IO协议的过程中，往往是拿起规范看几个月还似懂非懂，等到真正调试各种软硬件问题以后，才了解协议定义背后的含义。而一旦深入理解了一个协议，学习下一个就会容易很多。
