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全部博文（71）
发布时间：2014-12-12 21:24:59
话说做好一件事真的不简单，有时越简单的事就越难做。另外，选择不做什么与选择去做什么同等重要。......【阅读全文】
发布时间：2014-05-06 22:55:43
一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：Begin layer: topInternal1: VCCInternal2: GNDEnd layer: bottom假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，顶层为regular pad底层也为regular pad.........【阅读全文】
发布时间：2014-05-04 13:48:40
silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；place_b.........【阅读全文】
