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分类: LINUX

2014-05-06 22:55:43

一直都没有理解Thermal relief Pad Anti Pad的关系,现在弄明白了。具体如下:

假设现在要做的板子是四层板子,具体分层如下:

Begin layer: top

Internal1: VCC

Internal2: GND

End layer: bottom

假设有通孔类焊盘,所连接的网络为VCC,如下图所示,

顶层为regular pad

底层也为regular pad

通孔internal1层即为thermal relief pad (此处是一般是通过flash焊盘将drillinternal1连接)

通孔internal2层即为Anti pad (此处一般是通过Anti Padinternal2drill进行隔离)

 

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给主人留下些什么吧!~~

guangmangdz2015-06-24 18:26:32

lg2841:你说的是在平面层使用负片的情况下,如果是正片,其实在创建焊盘时,根本是不用考虑thermal pad 和anti pad 的,软件会自动为你设置的。

是的,我习惯统一使用正片,这样可以避免热风焊盘。否则所有的库涉及到通孔的都要改,要死人的。!!!!
不过,用ad多一些,cadence不多。

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lg28412015-06-22 23:33:39

你说的是在平面层使用负片的情况下,如果是正片,其实在创建焊盘时,根本是不用考虑thermal pad 和anti pad 的,软件会自动为你设置的。