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分类： LINUX
2014-05-06 22:55:43
一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下：
假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下：
Begin layer: top
Internal1: VCC
Internal2: GND
End layer: bottom
假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示，
顶层为regular pad
底层也为regular pad
通孔internal1层即为thermal relief pad （此处是一般是通过flash焊盘将drill和internal1连接）
通孔internal2层即为Anti pad （此处一般是通过Anti Pad将internal2和drill进行隔离）
guangmangdz2015-06-24 18:26:32
lg2841：你说的是在平面层使用负片的情况下，如果是正片，其实在创建焊盘时，根本是不用考虑thermal pad 和anti pad 的，软件会自动为你设置的。
是的，我习惯统一使用正片，这样可以避免热风焊盘。否则所有的库涉及到通孔的都要改，要死人的。！！！！
不过，用ad多一些，cadence不多。
