PCB设计总结

一、PCB设计要点:
1.元件封装的准备。
尽量调用标准封装库中的文件;
严密按照所选期间的datasheet上的规范制作封装，不能忽略累积误差；
注意二极管、三极管等极性元件以及一些非对称元件的引脚定义不能搞错.

2.合理布局。
尽量按照参考板的模式进行布局；
模块化布局；
要求模拟电路与数字电路分开；
输入模块和输出模块隔离；
去耦电容尽量靠近元件的电源/地；
电源等发热单元要考虑散热，主发热元件靠近出风口，大体积元件的放置避开风路；
元件分布均匀，避免电流过于密集；
板上的跳线或按键考虑易操作性；
元器件的排列尽量整齐美观；
考虑机械尺寸，不要超过结构所允许的范围。

3.PCB分层
如果有参考板，按照参考板进行分层；
多层板安排：顶层和底层为元件面，第二层为地平面，倒数第2层为power layer;
在不影响性能的情况下，减少PCB层数，降低成本。

二、电源考虑
系统电源入口做高频和低频滤波处理；
功率较高的器件配备大容量电容去除低频干扰；
每个器件配备0.1uF电容过滤高频干扰；
高频器件电源管脚和电容之间串连磁珠达到更好的效果；
去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电路不能带引线。

 

三、时钟考虑
时钟电路要尽量靠近芯片；
晶体下方不要走线；
晶体外壳接地，增加抗电磁干扰能力；
频率大于200MHz的时钟信号有地线护送；
时钟线宽大于10mil；
时钟输出端串连22~220欧的阻尼电阻。

 

四、高速信号
采用手工布线；
高速总线走线尽量等长，并且在靠近数据输出端串联22~300欧的阻力电阻；
高速信号远离时钟芯片和晶体；
高速信号远离外部输入输出端口，或地线隔离。

 

五、差分信号
差分信号线要平行等长；
信号之间不能走其他信号线；
信号要求在同一层上。

 

六、走线规范
不同层的信号垂直走线；
地线和电源层不要走线，否则要保证平面的完整性；
导线宽度不要突变；
导线变向时倒角要大于90度；
定位孔周围0.5mm范围不要走线。

另外必须要完全通过PCB规则的DRC检查。

还有需要耐心，耐心啊!@@