专注嵌入式工业核心板,ARM、FPGA、DSP嵌入式解决方案。
分类: 嵌入式
2022-08-18 14:22:01
DSP+Zynq工业级核心板(SOM-XQ6657Z45)
1、核心板简介
Xines广州星嵌电子科技有限公司研制的SOM-XQ6657Z45是一款基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的工业级核心板。
DSP处理器采用TMS320C6657,双核C66x定点/浮点DSP,每核心主频可高达1.25GHz。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ,28nm可编程逻辑资源。
核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起,组成DSP+Zynq 架构,实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。
SOM-XQ6657Z45 核心板引出DSP 及Zynq 全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
广州星嵌电子不仅提供丰富的Demo 程序,还提供DSP 核间通信、DSP 与Zynq 间通讯开发教程以及技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。
用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层应用,降低了开发难度和时间成本,
可快速进行产品方案评估与技术预研。
核心板稳定可靠,可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。
2 典型应用领域
测试测量
运动控制
智能电力
通信探测
目标追踪
视觉处理
软件无线电
3 软硬件参数
3.1 硬件参数
表1
DSP |
处理器型号TI TMS320C6657,2核C66x,主频1.25GHz |
Zynq |
Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I 2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2)/1GHz(-3),2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源 |
FLASH |
Zynq PL端:64MBytes SPI FLASH |
DSP端:32MBytes SPI FLASH |
|
RAM |
PS端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3 DSP端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3 |
EEPROM |
DSP端:1Mbits |
温度传感器 |
DSP端:TMP102AIDRLT |
OSC |
PS端:33.33MHz |
CDCM6208 |
DSP端:100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK Zynq PL端:100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 B2B输出:100MHz EXTCLK |
B2B Connector |
1x 300pin 公座 B2B 连接器,1x 180pin 公座 B2B 连接器,1x 40pin 公座 B2B 连接器,共 520pin,间距 0.5mm,合高5.0mm |
LED |
1x 电源指示灯 |
1x DSP 端用户可编程指示灯 |
|
1x PS 端用户可编程指示灯 |
|
1x PL 端 DONE 指示灯 |
|
PHY |
USB PHY |
10/100/1000M Ethernet PHY |
|
GPIO |
1x GPIO, 单端(6 个)+ 差分对(72对),或 150 个单端GPIO |
5.1工作环境
表3
环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
工作电压 |
/ |
12V |
/ |
6 机械尺寸图
表5
PCB 尺寸 |
110mm x 75mm |
PCB 层数 |
16 |
板厚 |
2mm |
安装孔数量 |
4个 |
技术服务
(1) 协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
(2) 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
(3) 协助产品故障判定;
(4) 协助正确编译与运行所提供的源代码;
(5) 协助进行产品二次开发;
(6) 提供长期的售后服务。
增值服务
(1) 主板定制设计;
(2) 核心板定制设计;
(3) 嵌入式软件开发;
(4) 项目合作开发;
(5) 技术培训;
承接项目开发,技术培训服务:
1 板级系统设计(Xilinx和Altera FPGA开发)
2 PGA接口开发(包括DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等)
3 FPGA IP核(NVMe / SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等)