专注嵌入式工业核心板,ARM、FPGA、DSP嵌入式解决方案。
分类: 嵌入式
2022-08-15 21:43:46
DSP+ARM OMAP-L138工业级核心板
型号 SOM-XQ138
1 核心板简介
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz,C6000 DSP + ARM设计的核心板;
核心板采用工业级B2B连接器板对板,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
SOM-XQ138引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,用户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。
不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。
核心板特点
※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,主频456MHz;
※ 工业级B2B连接器,稳定性强,易插拔,防反插;
※ 板载DDR2、ETH PHY,降低了开发难度和时间成本;
※ 核心板尺寸(50mm*35mm),仅硬币大小,占用空间小;
※ 支持裸机、SYS/BIOS操作系统;
2 典型应用领域
图像处理设备 |
工业控制 |
智能电力系统 |
手持检测仪器 |
音视频数据处理 |
高精度仪器仪表 |
数据采集处理显示系统 |
中高端数控系统 |
通信设备 |
3 硬件参数
硬件参数
DSP |
TI OMAP-L138,浮点DSP C6748+ARM9,双核主频456MHz |
ROM |
512MByte SD NAND FLASH (128MB/512MB/4GB可选,标配512MB) |
RAM |
128M DDR2 |
B2B Connector |
100pin 公座、100pin 母座 B2B 工业级连接器,共 200pin,间距 0.4mm,合高 4.0mm |
LED |
1x 电源LED |
2x 用户可编程LED |
|
PHY |
USP PHY |
10/100M Ethernet PHY |
|
工作电压 |
5V 直流 |
环境温度 |
工业级 -40°C - 85°C |
4 软件参数
CCS版本号 |
CCS7.4 |
DSP端软件支持 |
裸机、SYS/BIOS操作系统 |
ARM端软件支持 |
裸机、Linux kernel 4.19.94(2019 LTS) |
5 开发资料
(1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
(2)提供丰富的 Demo 程序;
(3)提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;
6 机械尺寸图
电路板尺寸 |
50mm*35mm |
PCB层数 |
8层 沉金工艺 |
PCB厚度 |
1.6mm |
固定孔 |
4 个M2螺丝孔位 |
技术服务
协助底板设计和测试,减少硬件设计失误;
协助解决按照用户手册操作出现的异常问题;
协助产品故障判定;
协助正确编译与运行所提供的源代码;
协助进行产品二次开发;
增值服务
板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训