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分类: 信息化
2023-12-07 10:14:59
核心处理器: ARM Cortex-M0+
内核规格: 32 位单核
速度: 32MHz
连接能力: I2C,IrDA,SPI,UART/USART
外设: 欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数: 16
程序存储容量: 8KB(8K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: 512 x 8
RAM 大小: 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) :1.65V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 7x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 20-UFQFN
供应商器件封装: 20-UFQFPN(3x3)
核心处理器: ARM Cortex-M3
内核规格: 32 位单核
速度: 72MHz
连接能力: CANbus,I2C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外设: DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
I/O 数: 80
程序存储容量: 384KB(384K x 8)
程序存储器类型: 闪存
RAM 大小: 64K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2V ~ 3.6V
数据转换器: A/D 16x12b;D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 100-LQFP
产品说明
1、接入线超低功耗 STM32L011F3U3TR 集成了高性能 ARM Cortex-M0+ 32 位 RISC 内核(工作频率为 32 MHz)、高速嵌入式存储器(高达 16 Kbytes 的闪存程序存储器、512 bytes 的数据 EEPROM 和 2 Kbytes 的 RAM)以及各种增强型 I/O 和外设。
2、STM32F103VDT6高性能 ARM Cortex-M3 32 位 RISC 内核(工作频率为 72 MHz)、高速嵌入式存储器(闪存高达 512 Kbytes,SRAM 高达 64 Kbytes)以及连接到两个 APB 总线的各种增强型 I/O 和外设。