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2006-02-10 08:52:49
前言:提高外频很重要 内存体质必须好
谈到超频,许多玩家都有这样的疑问:一样的主板、CPU和电源,同样的倍频、外频设置,为什么人家超的上去,我就不行呢?同样的CPU频率,为什么别人的运算速度就比我的快呢?其实这些问题的答案很简单,就是内存问题。
自从Intel和AMD限制了CPU倍频之后,超频就只能从外频下手了。提高外频,除去有良好的主板支持,内存也变得尤为重要。众所周知,如果内存频率采用分频设置,不但会影响系统整体性能,还会导致CPU的潜力无处发挥,这种现象在AMD平台上尤其明显。所以,选择好超频的内存就变成超频玩家不可忽略的一件大事。
在国际超频高手冲击记录的过程中,大部分调校时间都花在了内存上,内存的参数直接影响着SuperPI的速度,频率带宽关系着CPU主频的提升和3D测试成绩的提高。我们可以这么说:内存的好坏直接关系着超频的成败,内存是超频过程中的幕后英雄!
本文分为内存参数简析,四种超频颗粒介绍和内存原理浅谈三大部分。很多朋友趁着现在的内存价格很低纷纷扩容了内存,所以在颗粒介绍部分,我们只选取了部分在国际玩家中拥有不错口碑的单条512MB和1GB内存。
技术解析:延时、频率合理搭配
超频过程中,为什么调校内存所花时间最长呢?原因就内存参数优化。参数优化的历史可以追溯到SDRAM时代。在那个年代,大家追求的只有CL值,CL=2就是当时的参数优化目标。到了DDR年代,对于参数的描述变成了4个值,例如:2-2-2-5。但这4个数字所代表的含义到底是什么?简单来说就是CL-tRCD-tRP-tRAS,这个缩写的全程和中文名称如下:
1、CL(CAS Latency)
中文名称为“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”,在BIOS中的选项可能为:2、2.5和3。随着DFI NF4主板的出现,还增加了1.5这个极限选项。这个参数很重要,内存条铭牌上一般都有推荐参数。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统,我们应当尽量把CAS参数调低。反过来,如果内存运行不稳定,可以将此参数设大,以提高稳定性。
2、tRCD(RAS-to-CAS Delay)
中文为“行寻址至列寻址延迟时间”,一般选项有2、3、4、5,别名有Active to CMD等。对于延迟时间,当然是数值越小,性能越好。
3、tRP(RAS Precharge Time)
“内存行地址控制器预充电时间”一般只有2、3、4三个选项。这个参数的名称也比较多,一般有RAS Precharge、Precharge to active几种。tRP值越低,预充电参数越小,则内存读写速度就越快。
4、tRAS(RAS Active Time)
“内存行有效至预充电的最短周期”nForce系列主板对它的调节幅度最大,从1到15都可选择。别名也是最多的: Active to Precharge Delay、Row Active Time、Precharge Wait State、Row Active Delay、Row Precharge Delay、RAS Active Time等等。调整这个参数需要结合具体情况而定,推荐参数选项有5,6或者7这3个。大多数情况还要结合主板和CPU情况,并不是说越大或越小就越好。
进入了64位时代,内存参数调节又多了一个选项――Command Rate。这个选项就是K8平台超频时所称的“1T、2T”,全名“首命令延迟”,一般还被描述为DRAM Command Rate、CMD Rate等。由于DDR内存在寻址时,先要进行P-Bank的选择(通过DIMM上CS片选信号进行),然后才是L-Bank/行激活与列地址的选择。这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,单位是时钟周期。显然,也是越短越好。但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加,过短的命令间隔可能会影响稳定性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间,才需要将此参数调长。目前的大部分K8主板默认参数都比较保守,采用2T。
如果您觉得单纯的文字叙述不能说明参数优化和延迟的问题,那我们就来看一张理论模型图。从图中,我们能够直观的看到CL值变化,对延迟的影响。虽说在单周期内的影响并不大,但在实际使用时,每秒要400次以上的周期循环,这种延迟就很明显了。
提高内存频率就是使每秒内循环周期完成的次数增多,加大数据的吞吐量,也就是常说的增加内存带宽。对内存进行超频不像CPU那样简单,最主要的问题是内存颗粒选择问题。不同厂家的颗粒带有不同的超频特性,下面我们就来具体的了解一下。
现在内存已经变成了一种廉价硬件,拥有1GB以上的内存已经不再是件奢侈的事情,下面我们就开始介绍单条512MB和1GB的DDR内存颗粒。
单条512MB精品颗粒:华邦BH-5
说到单条512MB DDR内存,其颗粒制造商可谓数量众多,其中最著名的当属华邦(Winbond)和三星(SAMSUNG)。
华邦(Winbond)的内存颗粒是DDR时代初期的神话,以低延迟和高电压敏感性这两大特性著称于世,其中的最强者就是已经停产的BH-5。
BH-5颗粒最早是以普通DDR400颗粒身份上市的,并不是什么特制超频颗粒。图中的几条内存就是2003年时在市场销售的DDR400产品。可惜BH-5的在世时间并不长,2004年就被停产。
但在今年,市场又出现了“新BH-5”颗粒。其实这种颗粒并不是当年的BH-5,而是内存厂商在清理库存时廉价抛出的未经检测颗粒。国际上对这种未检测颗粒统称“UTT”。UTT是一种内存颗粒制造中不负责任的产物,当然采购价格也很低廉,32M单颗粒的价格只有2美金左右。
图中的内存半成品就是采用的华邦处理的UTT颗粒,颗粒上没有任何字符编号。这种颗粒并不是传说的极品,而是鱼龙混杂的拼盘。但各内存品牌是要对用户负责的,他们会将采购来的UTT进行检测分类,这就出现了下面的产品。
这种内存也有着不错的超频和优化效果,若想要得到最佳效果,就必须要3.2v以上的高压伺候。
没有了TCCD,我们还有别的选择吗?当然,那就是三星后续发布的廉价颗粒TCC5。
有的玩家会感觉TCC5的超频性能不如TCCD,其实不然。TCC5由于制程改进,其高频激发电压也有了变化。在电压超过3v时,同样能以不错的参数稳定运行在DDR600,可以说兼具BH-5和TCCD的双重“性格”。
上面介绍的颗粒虽说有着极强的超频性能,但单颗粒容量最大仅为32MB,对于追求海量内存的高端发烧玩家,显然是不够用的。下面,我们就来看看单条1GB内存有什么极品。
单条1GB精品颗粒:镁光MT-5B
单条1GB的DDR内存大都采用双面设计,由于单颗粒容量较大,内部线路密集,所以超频性能平平,要想制造高频颗粒,就必须在制造工艺上有所突破。
镁光(Micron)身为世界第二大内存颗粒制造商,其产品却在国内极少现身。这是因为镁光很少将自己的优质颗粒卖给其他内存品牌,其极品颗粒一直是专供自家DIY品牌Crucial使用。
传统的TSOPII封装形式可以使内存很好的工作在200MHz以上。但频率更高,容量更大时,它过长的管脚就会产生很高的阻抗和寄生电容,这就会影响内存的稳定性和频率提升。这也就是普通单条1GB内存频率很难突破250MHZ的原因。而DDR2推荐的FBGA封装形式,提供了更为良好的电气性能与散热性,为大容量内存的稳定工作与极限超频提供了坚强的硬件保障。
使用了FBGA封装的MT -5B,在2.9v时达到了TCCD的300MHz 1T参数。如果内存电压能到3v以上,一定还会有更为出色的表现。
就算不采用最新的封装形式,在原有TSOPII上下功夫,优化内部架构,也会对大容量颗粒的超频性能有所提高的,三星就做到了这一点。
单条1GB精品颗粒:三星UCCC
三星(SAMSUNG)不愧为DDR时代的终结者,在512MB容量有TCCD和TCC5称雄,到了海量1GB的今天,又力推UCCC新君登基。