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分类: 高性能计算
2022-02-17 11:01:54
一、板卡概述
二、技术指标
? 板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm;
? FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
? FPGA挂载4组FMC HPC 连接器;
? 板载4路QSPF+,每路数据速率40Gb/s;
? DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;
? DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s;
? DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB;
? DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;
? FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。
三、软件
? CFPGA 加载测试代码;
? CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码;
? CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码;
? DSP部分Flash加载测试代码;
? DSP部分DDR3接口测试代码;
? DSP网口部分测试代码;
? DSP与FPGA之间SRIO测试代码;
? DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码;
? XCVU9P部分BPI加载测试代码;
? XCVU9P部分QSFP+测试代码;
? XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码;
四、物理特性: ? 工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃;
? 工作湿度:10%~80%;
五、供电要求: ? 直流电源供电,整板大功耗100W;
? 供电电压:12V/10A;
? 电源纹波:≤10%;
六、应用领域
高速数据采集,无线通信。
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