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路漫漫其修远兮,吾将上下而求索!

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我的朋友

分类: 嵌入式

2015-05-30 16:59:10

本文是在于博士的视频基础之上以及参阅一些网上资料整理而来的,也是为了方便记住制作通孔焊盘的过程,所以做了这一次笔记,也和大家分享一下。
打开Allegro

1、File ->New,类型选择Flash symbol
     命名为fh1mm,设置好图纸格式,如下图:



2、Add->Flash,出现以下菜单,参数见Flash图片之后。设置如图

单击OK,得到Flash如图:

上述Flash其内外直径计算一般按下述公式
其中:
钻孔直径(Drill Size)一般比物理直径大10~12mil(大概0.25~0.3mm),Drill Size = 1.3mm
a.Inner Diameter  :Drill Size+0.4mm  = 1.7mm
b.Outer Diameter :Drill Size+0.7mm  = 2.06mm 
spoke width:         Drill Size * Sin30°  = 0.65mm(开口宽度>=10mil)

3、保存
4、焊盘的制作
打开Pad Designer,设置如下图:

注意单位精度,Single Mode是off 这个要在Layers那里设置,钻孔直径选择圆形 直径1.3mm
Drill Symbol 选择6变形,符号A,宽高都是1mm
(Drill/Slot Symbol 设置钻孔符号以及符号大小,不同孔径的孔所用Drill symbol 要不同,这一点很重要)

Charater 设置钻孔标示字符串,一般用从a~z,A~Z字符串设置

Width 设置符号的宽度
Height 设置符号的高度

Layers 设置如下图(基于于博士的视频教程来的)
整个焊盘负热风焊盘的尺寸最大,所以Regular Pad一律为2.06mm,Soldermask为2.16,Antipad 为1.9
Beginlayer 和Endlayer的设置一样,Pastmask 一般也是Beginlayer的Copy
内层的Thermal Relief 选择上面制作的Flash(要先把Flash路径设置好,把焊盘的保存路径和Flash的路径设置一样)

5、点击File->check,保存OK。
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