如何在pcb中铺铜覆铜-sxwdj521-ChinaUnix博客

sxwdj521的ChinaUnix博客

首页　| 　博文目录　| 　关于我

sxwdj521

博客访问： 75667
博文数量： 27
博客积分： 0
博客等级：民兵
技术积分： 10
用户组：普通用户
注册时间： 2014-06-07 16:56

文章分类

全部博文（27）

操作系统（0）
路由&交换（0）
MCU（0）
硬件设计（13）
driver（2）
gpon/epon（0）
openwrt（4）
数据库（0）
android（0）
linux（4）
C/C++（4）
未分配的博文（0）

文章存档

2021年（4）

2020年（13）

2019年（10）

我的朋友

最近访客

推荐博文

如何在pcb中铺铜覆铜

分类：

2020-12-21 16:00:46

原文地址：如何在pcb中铺铜覆铜作者：gliethttp

在不需要覆铜的若干局部区域对应的keepout层上使用PCB Place Fill或者其他填充工具填充满该区域,这样就可以了,当大面积覆铜时,
keepout层被填充的区域将自动不填入覆铜,如果想设计不同形状的覆铜,
也是先在keepout层中绘制出不同形状的填充,然后再在大面积覆铜[luther.gliethttp]

阅读(635) | 评论(0) | 转发(0) |

上一篇：protel99铺铜敷铜后改线的最佳方法

下一篇：protel默认没有机械层（mechanical）怎么办？

给主人留下些什么吧！~~

感谢所有关心和支持过ChinaUnix的朋友们

16024965号-6