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2009-12-09 16:41:17

在不需要覆铜的若干局部区域对应的keepout层上使用PCB Place Fill或者其他填充工具填充满该区域,这样就可以了,当大面积覆铜时,
keepout层被填充的区域将自动不填入覆铜,如果想设计不同形状的覆铜,
也是先在keepout层中绘制出不同形状的填充,然后再在大面积覆铜[luther.gliethttp]

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