可构建小型高速贴装生产线的新贴片机系列 ―智能手机高速模块贴片机“RX系列”

具有结构紧凑特点，并且提高贴装工厂空间生产性58%的“高速模块贴片机 RX系列”。 
“RX-6”，可以对应从极小尺寸的芯片元件到大型IC元件、异型元件等品种广泛的元件进行贴装，是一款通用性极高的贴片机。它不仅继承了JUKI通用贴片机“KE系列”的特长，还提高了贴装速度，实现了贴片机尺寸小型化。 
　本机器在前侧和后侧都安装了“贴装头”用于吸取元件和贴装，前后贴装头交互吸取元件和反复贴装，减少了动作损失，与以往的机器相比生产性提高了约两倍。同时，还扩大了可对应贴装IC元件的尺寸、高度和基板尺寸，能够满足LED贴装及PoP贴装等多样化生产形态的要求。 
　同时，本机器标准装备了用图像捕捉元件吸取贴装瞬间的功能，以及细致监视贴装工序的JUKI独有技术“吸取/贴片监视器”，通过这些深受好评的功能，可以防止不良基板的流出，并且能在短时间内完成原因解析和实施对策。  
 
　“RX-7”主要是用于高速贴装极小元件的贴片机。不仅为提高生产性导入了很多新结构，而且实现了贴片机尺寸的小型化。 
　本机器既实现了小型轻量化，又安装了两台具有16个吸取芯片元件吸嘴的“超级旋转贴装头”，实现了75,000CPH。不仅如此，贴装头的构造为“并列双贴装头构造”，提高了生产能力。 
　并且在贴装头内装有照相机，能够检测芯片站立和有无芯片等，实现了高速高品质贴装。  


元件贴装速度(最佳条件）: 芯片元件  75,000 CPH 
■ 元件尺寸:0402（1005）芯片～□5mm方形元件 
■ 元件贴装精度: ±0.04mm(±Cpk≧1) 
■ 贴装头采用了顶级旋转头。
■ 宽度虽然仅为998mm
■ 以内装在贴装头里的相机检测出是否有芯片站立、零件有无、芯片反片。
■ 实现了对极小零件的高质量的贴装
 
　近年来基板贴装的范围，覆盖了多样化智能手机，MID平板电脑等的智能器件、车载ECU、医疗器械、数字家电机器等，电子电路基板也日益朝小型化、高密度化、高功能化发展。 

具有运行功率低,计算能力强的特点,非常适合应用于穿戴式设备。复杂的信号处理技术、超低功耗微控制器等多技术融合是可穿戴式智能设备的发展趋势。
 
高速模块贴片机RX-6
高速模块贴片机RX-7
 
 
●高速模块贴片机“RX-6”的特长 
■ 贴装元件尺寸既对应0.4mm×0.2mm的极小尺寸和正方形100mm、长方形50mm×180mm的大型异型元件，还对应长连接器等(6-3吸嘴贴装头时)，最高可识别贴装
元件的高度为33.0mm，对应元件种类的范围广泛。
(以往机器的贴装元件尺寸：0.4mm×0.2mm尺寸，正方形74mm、长方形50mm×150mm，元件高度为25.0mm) 
■ 后部贴装头备有6个吸嘴和3个吸嘴两种，可以根据生产品种的变化更换贴装头。  
■ 贴片机尺寸(宽度)从1,500mm缩小到1,250mm，实现了小型化，可以有效活用贴装工厂的空间。  
■ 标准装备了可将元件贴装时的加压控制在0.5N到50N的负荷控制，能对应贴装敏感的元件，也能对应PoP贴装。  
■ 贴片机尺寸(宽度)从1,500mm缩小到1,250mm，实现了小型化，可以有效活用贴装工厂的空间。  
■ 标准装备了可将元件贴装时的加压控制在0.5N到50N的负荷控制，能对应贴装敏感的元件，也能对应PoP贴装。  
■ 具备激光识别和图像识别这两个元件识别系统，拥有范围广泛的元件识别能力。  
■ 标准装备了监视元件从吸取到贴装过程的吸取/贴片监视器，可以在短时间内进行原因解析和对策。  
  
●高速模块贴片机“RX-7”的特长 
■ 通过超级旋转贴装头和并列双贴装头构造，实现了行业顶级的75,000CPH贴装速度。  
■ 贴装精度维持在±40μm（Cpk≥1），因此实现了高密度贴装。  
■ 通过贴装头内置照相机，可以检测元件反正、芯片站立、有无芯片。  
■ 实现了998mm的贴片机尺寸(宽度)的小型化，能够有效利用贴装工厂的空间。 

文章来源：可构建小型高速贴装生产线的新贴片机系列 ―智能手机高速模块贴片机“RX系列”