SMT 回流焊 > RS系列smt回流焊技术参数

SMT 回流焊 > RS系列smt回流焊技术参数特点：
分温区独立风速控制，使工艺调整范围更宽，从容应对各种复杂无铅工艺。
新式冷却结构设计使大部分废气过滤或回收后返回炉内，减少了热量的损失同时使助焊剂回收更彻底。
全新高效节能风道结构，大大降低能耗;更低的电耗获得更少的碳排放。
多层保温炉膛设计，整体厚度增加30%,炉体外壳表面温度降低10度至20度，有效降低工作环境温度。

 

规格参数：

型号	RS-800/RS-800-N		RS-1000/RS-1000-N
外形尺寸(L*W*H）	5378X1320X1490		6605x1320x1490
加热区数量	上 /下 8		上 /下10
加热区长度	3110mm		3892mm
冷却区数量	上2
排风量要求	10M3/minx2(通道)
升温时间	约.30 minute	约.35 minute
温度控制精度	±1.0℃
PCB板温分布偏差	±1.5℃(by JT Board Test Standard)
PCB最大宽度	400mm (选配:610mm)
导轨调宽范围	50~400mm（选项0~400mm）
部品高度	PCB 板上/下各25mm
运输方向	左向右→R (选配 :右向左R→L)
运输速度	300~2000mm/min
冷却方式	空气炉：强制空气冷却 ；氮气炉：冷水机冷却

技术参数如有变更，请以具体设备为准.