PCB覆铜步骤-kangear-ChinaUnix博客

Chinaunix首页 | 论坛 | 博客

sdfsdfkangear.blog.chinaunix.net

首页　| 　博文目录　| 　关于我

博客访问： 543330
博文数量： 67
博客积分： 1625
博客等级：上尉
技术积分： 1053
用户组：普通用户
注册时间： 2012-02-04 14:40

文章分类

全部博文（67）

u-boot（1）
LCD（4）
Linux安装配置（3）
笔记（7）
bug（1）
硬件设计（3）
友善示例分析（1）
bootloader（1）
Qt（15）
ARM编程（6）
文件编程（2）
进程间通信（1）
多线程（9）
未分配的博文（13）

文章存档

2012年（67）

我的朋友

最近访客

推荐博文

相关博文

PCB覆铜步骤

分类： LINUX

2012-06-20 20:30:58

1. 选层

2.

3. 配置覆铜选项

4. 切换走线形状（“空格”或者“shift+空格”），然后围覆铜区域一周

5. 选择另一层重复以上四步

6. 检查有无死铜（与任何GND都不连），处理方法：在死铜处加过孔。

阅读(7132) | 评论(0) | 转发(0) |

0

上一篇：U-BOOT引导UCOS2

下一篇：通过网络浏览USB或CMOS摄像头

给主人留下些什么吧！~~

关于我们 | 关于IT168 | 联系方式 | 广告合作 | 法律声明 | 免费注册

Copyright 2001-2010 ChinaUnix.net All Rights Reserved 北京皓辰网域网络信息技术有限公司. 版权所有

感谢所有关心和支持过ChinaUnix的朋友们