什么是smt、绑定机

(1)什么是smt

SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT 工程师不仅要会操作设备，还要懂维护，更要了解整个，同时也要具备处理的应急能力，而且还必须有解决的能力。
 
技术是把你的元件通过邦上去的。速度比较快。成本低。
邦定技术师就是熟练掌握这方面技术的技术人员

(2)什么是邦定机

没有封装的裸芯片，直接与电路板连接，用金丝或银丝焊接，其焊接方式叫做邦定。将裸体芯片打到PCB电路板,并涂上封装的机器叫邦定机。

(3)目前业界COB邦定机哪一种品牌比较稳定且速度快，比如ASM ,DIAS, 翠涛、综科（邦达）、天力日东、厦门威尔

ASM的机器最稳定了，也是市场上使用最多的机器，AB530是目前最快的机器。DIAS已经没有出什么新机器了，现在还在用的都是差不多10年的旧机器了，翠涛和综科是国内公司，之前还可以，近几年，由于机器不够稳定，用过的公司都知道，需求量已经减少，现在基本上已经放弃COB设备，主攻LED设备。天力日东做的东西太杂了，COB设备根本就不是主力。厦门威尔富已经倒闭。
总体来说，COB设备还是ASM一家的天下。

(4)读卡器邦定是个什么技术？邦定机大约多少钱？ 以及贴片/邦定/后焊/测试都是怎么回事？

帮定即BONDING,就是COB技术,中文为"覆晶结合技术" 
贴片:就是把IC放在PCB板上的这个过程,先须点胶,贴好后还要进炉烘烤. 
帮定:就是通过BONDING MACHINE将IC和PCB板通过特制的AL WIRE通过超声波振动使其连接起来,形成具有相印功能的电路. 
测试:包括目视和功能测试,就是通过对外观我功能进行检查,检出是否有不良品,良品进入一工序. 
封胶:把良品用黑胶(环氧树脂)封装起来,并烘干,让其线路受到保护. 
关于你说的后焊,就是后面有关SMT元件的焊接了,那又是另外一个工艺流程了. 
一台帮定机ASM公司的大约二十万左右,根据你所选择的公司和型号价格有较大差异. 
希望我的回答对你有所帮助!
对不起,我也不是全能的,对塑胶领域不太清楚,我想你以此再另立一个标题提问可能会更好.

(5)触摸屏邦定机生产厂家哪家比较好? 

有很多啊, 不过我们用的是泰科盛的, 他们的工厂在西乡, 楼主可以在网上搜他们, 泰科盛或TECHSON, 这家公司的设备比较稳定, 售后服务也挺好的, 态度也好, 其实想买好产品, 还是要实地去考察一下比较好.放心!

(6)什么是cog绑定机

COG 是液晶中一个比较重要的流程,而全自动COG邦定机是做这个流程的机器。具体的说法就是说:把液晶的驱动IC与液晶显示面板玻璃相互之间的线路接好接牢,cog邦定机就是 一种SMT机。

(7)邦定机原理简介板上芯片封装（COB）工艺简介

裸芯片技术主要有两种形式：一种是技术，另一种是倒装片技术（）。板上芯片封装（），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如和倒片焊技术。
　　邦定机原理简介板上芯片封装（COB）工艺简介，板上芯片（）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 
邦定机原理简介第四步：将刺好晶的印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有芯片邦定则取消以上步骤。
　　与其它封装技术相比，技术价格低廉（仅为同芯片的左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
　　某些板上芯片（）的布局可以改善信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或标志，衬底可能不会很好地连接到或地。可能存在的问题包括热膨胀系数（）问题以及不良的衬底连接。
　　利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片。
　　超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动丝在被焊区的金属化层如（膜）表面迅速摩擦，使丝和膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。
　　球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为的丝的焊接强度一般为～点），又无方向性，焊接速度可高达点秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（）线焊头为球形故为球焊。

(8)要想学习更多的关于smt的技术，可以到