PCB设计布线规则,考虑到加工精度、成品率、稳定性、可维护,一般要求:
1,普通信号线宽度:10mil;模拟信号线12~15mil;
2,电源、地线宽度:30~50mil、局部可以20mil;靠近芯片引脚再变细;
3,线与线间隙:10~12mil;
4,线与焊盘/过孔间隙:12~15mil;
5,铺地、辅铜间隙:15mil;
6,一般信号线过孔:外径36mil,内径18mil;
7,电源、地线过孔:外径40-50mil,内径24-30mil;电源、地线要穿层的话,至少要布2个过孔。
8,一般插件元件:电容焊盘50-60mil、内径36-40mil;插针焊盘58mil、内径38mil。
9,USB的D+、D-要按差分线布线;
10,晶振尽量靠近芯片,缩短走线;
11,MCU的RESET,在靠近MCU RESET引脚处对地接一个电容。如果是阻容复位,可用104;如果是专门IC产生复位,电容用102。
12,电机驱动、LED背光、LED数码管的公共脚 等功率信号线,一般小功率线宽20~50mil,视实际电流而定。LED段码信号走线12~15mil。
13,DC-DC、高频信号,要严格参照芯片的参考设计,进行布局、布线。
14,板子的四角螺丝孔、定位孔,要用专用的焊盘,符合螺丝、螺母的直径、公差。
15,丝印字符的大小/宽度比例,一般为5:1。如字符尺寸40mil的话,字符笔画宽度选8mil。
16,每种PCB上,都要在合适的位置(一般靠近四角),丝印字符PCB型号名称、版本号。
17,每个芯片电源引脚都要有退藕电容(一般为104),并靠近芯片电源引脚。多个退藕电容的话,容量越小的、越靠近芯片引脚。
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