最近做PCB,想剩点钱,于是自己转换GERBER,送交印制版的时候,需要注明每层的文件名,经过一番仔细校核,总结如下,希望对大家有用!
Top
Layer .GTL 顶层走线
Bottom Layer .GBL 底层走线
Top Overlay .GTO 顶层丝印
Bottom
Overlay .GBO 底层丝印
Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用)
Bottom Paste
.GBP 底层表贴(做激光模板用)
Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片)
Bottom Solder
.GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片)
MidLayer1 .G1 内部走线层1
MidLayer2 .G2 内部走线层2
MidLayer3
.G3 内部走线层3
MidLayer4 .G4 内部走线层4
Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片)
Internal
Plane2 .GP2 内平面2(负片)
Mechanical1 .GM1机械层1
Mechanical2 .GM2
机械层2
Mechanical3 .GM3 机械层3
Mechanical4 .GM4 机械层4
Keep Out
Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形)
Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘
Bottom Pad
Master .GPB 底层主焊盘
Aperture Data.APR光圈文件
Drill Data .DRL
钻孔数据
Drill Posi
TIon.TXT
钻孔位置
Drill Tool size.DRR钻孔尺寸
Drill Report.LDP钻孔报告(不用送给厂商)
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