DXP中的top/bottom solder和top/bottom paste mask

top/bottom solder的中文叫法有多种:有叫助焊层的也要有叫阻焊层的.

top/bottom paste mask的中文叫法也有多种:有叫阻焊层的也有叫做防锡膏层的或者叫做助焊层.

其top/bottom solder层并不是指覆盖绿油,而是指在有铜皮绿油上开个窗口让铜皮裸露出来可以焊锡.因为并没有一个单独的层来说明覆盖绿油的,默认情况下只要有铜的地方而且又没有定义solder层的地方都是覆盖绿油的.

它的原意确实是指阻焊层,但由于它采用的是负片输出(我的理解:就是指反向意思,如对的实际上是错的),所以实际上如上所说,你设计的电路实际上是要能够焊接的.

而top/bottom paste mask主要是用于SMT用的,它也是负片输出的,原本也是指防锡膏的层,但是经过负片输出后,反而指你设计的地方是要上锡膏的.它的作用:是否要开钢网.如果要开钢网则要用到此层.

  由以上对两个层的解释可以得出:它们不同叫法都是有根据和道理的.

solder原意是覆盖绿油(阻焊),但实际上是取反的即在绿油上开窗口,以让铜皮可以上锡(助焊).

paste的原意是防止上锡膏的(阻焊),但实际上也是取反向的,即可以上锡膏故又称作助焊层.