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2012-05-05 14:55:03
如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！
1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
图 1 选择PCB板外框颜色
2．在颜色设置的“Stack Up”栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd）
图 2 选择覆铜层颜色
3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项
图 3
4．画外框（图4）
图 4 画外框
6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层
图5
7．覆铜
7.1 方法1
指定Shape Fill操作（图6）
图 6 图 7
7.1.1 选中Solid Fill以后，自动进入作图方式，可以用鼠标移动光标建立覆铜区域
注意：一旦区域闭合，将转到“Shape”环境（见7.2.7说明）
7.1.2 在Shape”环境下的Edit菜单中选择“Change Net（）”
图 8
7.1.3 选择网络
图9
7.1.4 在Shape”环境下的选择“Shape\Fill”命令
图 10
此时在选定的区域内自动完成覆铜(图 11)，同时环境自动转回正常状态
图 11 完成覆铜
7.2 方法2 （前六个步骤同方法1）
7.2.1确定覆铜层Gnd（图5）
7.2.2同7.1.1指定Shape Fill操作（图6）
此时不要将鼠标点入外框区，否则就只能使用方法1了。
7.2.3 选择“Edit\Z-copy”命令
图 11 copy覆铜区域
7.2.4 确定Z－copy的位移量（图12）
图12 设置覆铜区域与外框间距离 图13 覆铜区域
注意：此时需要重新确认Z－copy区域（拷贝到哪层）
7.2.5 然后在外框线处点击左键（图13），将出现覆铜区域（该区域与外框已有300mil的距离了），然后在右键菜单上点击“Done”
7.2.6 选择“Edit/Shape“命令
图 14
7.2.7此时在选定的覆铜区域内点击左键，
确定覆铜“形状（区域）“(图 15)
图 15 确认覆铜域
注意：以上操作均在正常窗口下工作，图标栏见图16
图16 正常窗口的图标栏
7.2.7 在右键菜单中选择“Done“
此时覆铜区域消失（图18），同时工作窗口转到了“Sharp”状态，图标栏变为图17状
图17 Shape状态下的图标栏
7.2.8 同7.1.3 选择网络
7.2.9 在此时的菜单栏里选择“Shape/Fill”
执行此命令后，覆铜自动完成（图19）。
图18 转换到Shape状态 图19 完成覆铜
7.2.10 此过程中状态栏的显示
图 20 状态栏提示
