惠普最新刀片针对Web 2.0和云计算环境

    普公司日前发布了一款专门针对和深度计算应用软件设计的高密度ProLiant刀片服务器。

    一个标准尺寸的机架由4个机箱组成，10U尺寸的刀片机箱内可容纳最多32个服务器节点，BladeSystem可扩展到128个服务器，1024个中央处理器核心和2千兆字节的随机存储器，惠普公司表示。这款最新的刀片服务器在每个插槽上放置了两个服务器，这样与惠普上一代的刀片服务器相比机箱密度就扩大了1倍，惠普公司销售副总裁保罗.米勒表示。

    密度和能效是惠普ProLiant BL2x220c G5刀片服务器最大的亮点，米勒强调说。云计算应用软件也能从中受益，这款刀片可以应用到
多种领域，诸如需要计算能力来进行地质勘测的油气勘探部门等。"他们可能不认为这就是云计算"米勒表示"我们也无需按照这种方法对此项技术进行归类，一些用户会倾向于使用Web 2.0环境下成千的服务器，栅格和高性能计算应用软件"。

    这款刀片服务器的售价从6,349美元（3,215欧元）起到超过20,000美元（10,127欧元）不等，系统配置可以是双核或者四核英特尔至强处理器，一个42U尺寸的机架的浮点运算能力最高可以达到每秒12.3万亿次。

    继IBM公司推出类似功能的iDataPlex刀片服务器后，惠普也在1个月后宣布推出针对Web 2.0和云计算环境的刀片产品。惠普公司通过在每个插槽上装载2台服务器来加倍机箱的密度，而IBM公司是将每台服务器旋转90度从而使得机架能容纳84台服务器。