惠普发布新云计算战略 为客户设计数据中心

   惠普公司今天发布了一项新的云计算计划，目的并不仅仅为了销售硬件，而是帮助客户自建迷你云端数

 

据中心，让建设这种数据中心的产品和服务更完整。

　　作为该计划的一部分，惠普还发布了“刀片无处不在”战略下的首个刀片产品。IDC的最新报告显示，去年全球刀片服务器销量上升超过53%。最近十分成功的惠普此举目再明显不过了。

　　“如果你有留意他们(指惠普)在服务器领域的所有创新，就会发现几乎所有都是在刀片方面的，”Forrester Research高级分析师James Staten指出。“每家厂商都在刀片上投入巨资，因为它更有效率，还有就是专利性设计。”

　　刀片服务器散热比较容易一些，因为它们都是垂直摆放的，有利热量挥发(这和大部分台式机机箱都是塔式的原因一样)。Staten指出，一旦你使用了刀片服务器，就很难再更换厂商。他们都使用互不相同的机架，你很难再在此之上使用另一家厂商的刀片服务器。

　　“这是个价值命题，”惠普ESS刀片产品营销总裁Jim Ganthr在谈及它的受欢迎性时这样说。“最终人们会意识到，当你转向刀片环境后，得到是整体拥有成本(TCO)的下降，这其中包括易用性、系统简化以及操作等方面。”

　　Jim Ganthier表示，由于刀片服务器的堆叠方式，同一机架内能放置比机架安装系统更多的服务器，大约16台刀片服务器相对于10台机架安装电脑的样子。

　　惠普的最新刀片产品是liant BL2x220c G5，主要使用在惠普高端的c7000和面向中小企业的C3000机架之上。C7000能容纳32个G5刀片服务器，而C3000能容纳16个。

　　这种刀片产品能支持最多4个5400四核处理器，而又不出现过热问题。“它是完全不同于其他刀片服务器的产品，”Ganthier说。“你能得到双倍运算能力而又不必消耗多一倍的电量。”

　　G5将是惠普在数据中心云端运算领域再次发力的重要一个棋子，客户能在现有企业环境内获得云端运算能力。目前惠普主要针对目标在三个领域：企业高性能运算(C)、Web 2.0/社交网络和数据中心的扩充。

　　惠普去年通过收购获得的数据中心节能及散热专业企业、现在的EYP部门拥有超过3000万英尺数据中心的设计经验，未来将在为客户设计高效率数据中心方面扮演重要角色。这是一种比过去更全面的分析方法。在过去，通常是惠普提供电脑，而其他厂商设计和建设数据中心。

　　“现在不能只是说‘我有适合你的产品’了，”Ganthier说。“你必须和客户对话，告诉他们我们将帮助你设计系统，解决供电、冷却和应用程序的问题。”

　　James Staten表示，惠普的计划是一种大规模高性能运算服务，但这种服务需要的支持也很多。“他们(指惠普)早已开始向那些正在建立云端运算平台的网络服务企业提供设备，”他说。“现在他们又开始提供数据中心设计、规划和解决供电需求了。”

　　惠普的ProLiant BL2x220c G5刀片服务器已经即时上市，起始售价是6349美元