新技术引发PCB抄板业变革

新技术引发业变革

 

为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB抄板，但其高价格限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH结构的PCB，不断优化积层法工艺，使IVH结构的PCB实现低成本量产化。

从世界PCB抄板产品构成来看，下一代电子系统对的要求突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板(BGA、CSP)等PCB品种成为了扩大需要量的中心产品。

 

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新技术引发业变革

 

   

　　2003年以来世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、喷墨PCB工艺、光技术、纳米材料在板上的应用等方面。

　　PCB从安装基板向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球栅阵列)、CSP(芯片级封装)和MCM(多芯片模块)的日益流行，要求封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置元件印制板，以适应高密度组装要求。

随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

 

世界电子电路产业在2003年下半年开始了全面的复苏，整个世界电子电路业的发展尤其是亚洲和中国的发展迎来一个新的高峰。IT产业、电子、通信及汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高速增长将推动这个高峰持续较长一段时间。

全球产业规模约420亿美元

　　

    为满足精细端子间距的CSP和FC封装发展的需要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25μm/25μm，布线中心距50μm，导体厚度5μm以下。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50μm～80μm降到30μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15μm。新技术将可能给PCB行业带来巨大变革。