新技术引发PCB抄板业变革

新技术引发业变革

 

为满足芯片级封装(CSP)和倒芯片封装(FC)的发展需要，需要使用具有内导通孔(IVH)结构的高密度PCB抄板，但其高价格限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH管理员在2009年8月13日编辑了该文章文章。

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