NAND FLASH 调研和选型(转载)

今天在查资料的时候无意中看到这篇写Nand Flash的文章很不错，转载如下：

闪存简介：

    闪存是可通过电擦写和重编程的非挥发性计算机存储器。闪存技术主要应用在计算机和其他数字设备间传输数据的存储卡和USB盘上。它是一种可用大块擦写和重编程技术访问的特殊类型的EEPROM （Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）。闪存不需要电源维持芯片内保存的数据。另外闪存相比硬盘有数倍的访问速度并且更抗震动。它可以经受很大的压力，极端的温度，甚至可以浸泡在水中仍然保持可用。

    FLASH MEMORY主要采用两种规格的技术：NAND和NOR。

    NOR型与NAND型闪存的区别很大，打个比方说，NOR型闪存更像内存，有独立的地址线和数据线，但价格比较贵，容量比较小；而NAND型更像硬盘，地址线和数据线是共用的I/O线，类似硬盘的所有信息都通过一条硬盘线传送一般，而且NAND型与NOR型闪存相比，成本要低一些，而容量大得多。因此， NOR型闪存比较适合频繁随机读写的场合，通常用于存储程序代码并直接在闪存内运行，手机就是使用NOR型闪存的大户，所以手机的“内存”容量通常不大；NAND型闪存主要用来存储资料，我们常用的闪存产品，如闪存盘、数码存储卡都是用NAND型闪存。在大部分应用中都采用NAND FLASH，以下的芯片选型都是关于NAND FLASH。

NAND型闪存的技术特点：

    内存和NOR型闪存的基本存储单元是bit，用户可以随机访问任何一个bit的信息。而NAND型闪存的基本存储单元是页（Page）（可以看到，NAND型闪存的页就类似硬盘的扇区，硬盘的一个扇区也为512字节）。每一页的有效容量是512字节的倍数。所谓的有效容量是指用于数据存储的部分，实际上还要加上16字节的校验信息，因此我们可以在闪存厂商的技术资料当中看到“（512+16）Byte”的表示方式。目前2Gb以下容量的NAND型闪存绝大多数是（512+16）字节的页面容量，2Gb以上容量的NAND型闪存则将页容量扩大到（2048+64）字节。

    NAND型闪存以块为单位进行擦除操作。闪存的写入操作必须在空白区域进行，如果目标区域已经有数据，必须先擦除后写入，因此擦除操作是闪存的基本操作。一般每个块包含32个512字节的页，容量16KB；而大容量闪存采用2KB页时，则每个块包含64个页，容量128KB。

    每颗NAND型闪存的I/O接口一般是8条，每条数据线每次传输（512+16）bit信息，8条就是（512+16）×8bit，也就是前面说的512字节。但较大容量的NAND型闪存也越来越多地采用16条I/O线的设计，如三星编号K9K1G16U0A的芯片就是64M×16bit的NAND型闪存，容量1Gb，基本数据单位是（256+8）×16bit，还是512字节。

    寻址时，NAND型闪存通过8条I/O接口数据线传输地址信息包，每包传送 8位地址信息。由于闪存芯片容量比较大，一组8位地址只够寻址256个页，显然是不够的，因此通常一次地址传送需要分若干组，占用若干个时钟周期。 NAND的地址信息包括列地址（页面中的起始操作地址）、块地址和相应的页面地址，传送时分别分组，至少需要三次，占用三个周期。随着容量的增大，地址信息会更多，需要占用更多的时钟周期传输，因此NAND型闪存的一个重要特点就是容量越大，寻址时间越长。而且，由于传送地址周期比其他存储介质长，因此 NAND型闪存比其他存储介质更不适合大量的小容量读写请求。

NAND闪存的架构：

    NAND闪存可分为两大架构，分别是单层式储存（Single Level Cell），即SLC；多层式储存（Multi Level Cell），即MLC。还有一类多位式存储（Multi Bit Cell），即MBC，由英飞凌（Infineon）与赛芬半导体（Saifun Semiconductors）合资利用NROM技术共同开发的NAND架构，技术上的问题目前还没有得到广泛应用。网上相关资料也非常有限，因此暂时不做讨论。

    MLC是英特尔（INTEL）在1997年9月最先研发成功的，其原理是将两个位的信息存入一个浮动栅（Floating Gate，闪存存储单元中存放电荷的部分），然后利用不同电位的电荷，透过内存储存格的电压控制精准读写。即一个Cell存放多个bit，现在常见的MLC架构闪存每Cell可存放2bit，容量是同等SLC架构芯片的2倍，其发展速度远快于曾经的SLC架构。

    SLC技术与EEPROM原理类似，只是在浮置闸极（Floating gate）与源极（Source gate）之中的氧化薄膜更薄，其数据的写入是透过对浮置闸极的电荷加电压，然后可以透过源极，即可将所储存的电荷消除，采用这样的方式便可储存每1个信息位，这种技术的单一位方式能提供快速的程序编程与读取，不过此技术受限于低硅效率的问题，必须由较先进的流程强化技术才能向上提升SLC制程技术，单片容量目前已经很难再有大的突破，发展空间不大。

    MLC架构可以一次储存4个以上的充电值，因此拥有比较好的存储密度，但是MLC架构理论上只能承受约1万次的数据写入，而SLC架构可承受约10万次，是MLC的10倍。下面是一个关于SLC和MLC性能基本数据的表格：

 

    MLC闪存的读取性能需花费两倍长的时间，写入性能需花费四倍长的时间。SLC架构由于每Cell仅存放1bit数据，故只有高和低2种电平状态，使用1.8V的电压就可以驱动。而MLC架构每Cell需要存放多个bit，即电平至少要被分为4档（存放2bit），所以需要有3.3V及以上的电压才能驱动。

    SLC最大的优势在于其使用寿命长，是MLC的十倍以上。但是，根据摩尔定律，电子产品的更新速率是以月计算的，虽然MLC的数据写入次数只有一万次，但是对于大众用户来说已经足够了，因此SLC的优势并不明显，而且还要面临MLC低成本高容量的挑战。因此，MLC技术是未来NAND FLASH的发展趋势，随着越来越多公司参与技术更新，MLC在性能上会逐渐接近并超过SLC。除非设计中要求使用期限比较长，否则通常采用MLC架构。但是现在采用MLC架构的NAND FLASH产品容量最小为4Gbit，最大可以到256Gbit，随着SSD(Nand Flash-based Solid State Drive)硬盘的发展，MLC架构主要用于SSD上。

决定NAND型闪存的因素

1、页数量

    前面已经提到，越大容量闪存的页越多、页越大，寻址时间越长。但这个时间的延长不是线性关系，而是一个一个的台阶变化的。譬如128、256Mb的芯片需要3个周期传送地址信号，512Mb、1Gb的需要4个周期，而2、4Gb的需要5个周期。

2、页容量

     每一页的容量决定了一次可以传输的数据量，因此大容量的页有更好的性能。前面提到大容量闪存（4Gb）提高了页的容量，从512字节提高到2KB。页容量的提高不但易于提高容量，更可以提高传输性能。我们可以举例子说明。以三星K9K1G08U0M和K9K4G08U0M为例，前者为1Gb，512字节页容量，随机读（稳定）时间12μs，写时间为200μs；后者为4Gb，2KB页容量，随机读（稳定）时间25μs，写时间为300μs。假设它们工作在20MHz。

读取性能

    NAND型闪存的读取步骤分为：发送命令和寻址信息→将数据传向页面寄存器（随机读稳定时间）→数据传出（每周期8bit，需要传送512+16或2K+64次）。

K9K1G08U0M读一个页需要：

   5个命令、寻址周期×50ns+12μs+(512+16)×50ns=38.7μs

   K9K1G08U0M实际读传输率：512字节÷38.7μs=13.2MB/s。

K9K4G08U0M读一个页需要：

   6个命令、寻址周期×50ns+25μs+(2K+64)×50ns=131.1μs。

   K9K4G08U0M实际读传输率：2KB字节÷131.1μs=15.6MB/s

   因此，采用2KB页容量比512字节也容量约提高读性能20%。

写入性能

    NAND型闪存的写步骤分为：发送寻址信息→将数据传向页面寄存器→发送命令信息→数据从寄存器写入页面。其中命令周期也是一个，我们下面将其和寻址周期合并，但这两个部分并非连续的。

K9K1G08U0M写一个页需要：

    5个命令、寻址周期×50ns+(512+16)×50ns+200μs=226.7μs。

    K9K1G08U0M实际写传输率：512字节÷226.7μs=2.2MB/s。

K9K4G08U0M写一个页需要：

    6个命令、寻址周期×50ns+(2K+64)×50ns+300μs=405.9μs。

    K9K4G08U0M实际写传输率：2112字节/405.9μs=5MB/s

   因此，采用2KB页容量比512字节页容量提高写性能两倍以上。

3、块容量

    块是擦除操作的基本单位，由于每个块的擦除时间几乎相同（擦除操作一般需要2ms，而之前若干周期的命令和地址信息占用的时间可以忽略不计），块的容量将直接决定擦除性能。大容量NAND型闪存的页容量提高，而每个块的页数量也有所提高，一般4Gb芯片的块容量为2KB×64个页=128KB，1Gb芯片的为512字节×32个页=16KB。可以看出，在相同时间之内，前者的擦速度为后者8倍。

4、I/O位宽

     以往NAND型闪存的数据线一般为8条，不过从256Mb产品开始，就有16条数据线的产品出现了。但由于控制器等方面的原因，x16芯片实际应用的相对比较少，但将来数量上还是会呈上升趋势的。虽然x16的芯片在传送数据和地址信息时仍采用8位一组，占用的周期也不变，但传送数据时就以16位为一组，带宽增加一倍。K9K4G16U0M就是典型的64M×16芯片，它每页仍为2KB，但结构为(1K+32)×16bit。

模仿上面的计算，我们可以知道：

K9K4G16U0M读一个页需要：

6个命令、寻址周期×50ns+25μs+(1K+32)×50ns=78.1μs。

K9K4G16U0M实际读传输率：2KB字节÷78.1μs=26.2MB/s

K9K4G16U0M写一个页需要：

6个命令、寻址周期×50ns+(1K+32)×50ns+300μs=353.1μs。

K9K4G16U0M实际写传输率：2KB字节÷353.1μs=5.8MB/s

可以看到，相同容量的芯片，将数据线增加到16条后，读性能提高近70%，写性能也提高16%。

5、频率

    工作频率的影响很容易理解。NAND型闪存的工作频率在20～33MHz，频率越高性能越好。前面以K9K4G08U0M为例时，我们假设频率为20MHz，如果我们将频率提高一倍，达到40MHz，则K9K4G08U0M读一个页需要：

6个命令、寻址周期×25ns+25μs+(2K+64)×25ns=78μs。

K9K4G08U0M实际读传输率：2KB字节÷78μs=26.3MB/s

可以看到，如果K9K4G08U0M的工作频率从20MHz提高到40MHz，读性能可以提高近70%。当然，上面的例子只是为了方便计算而已。在三星实际的产品线中，可工作在较高频率下的应是K9XXG08UXM，而不是K9XXG08U0M，前者的频率目前可达33MHz。

6、制造工艺

    制造工艺可以影响晶体管的密度，也对一些操作的时间有影响。譬如前面提到的写稳定和读稳定时间，它们在我们的计算当中占去了时间的重要部分，尤其是写入时。如果能够降低这些时间，就可以进一步提高性能。90nm的制造工艺能够改进性能吗？答案恐怕是否。目前的实际情况是，随着存储密度的提高，需要的读、写稳定时间是呈现上升趋势的。前面的计算所举的例子中就体现了这种趋势，否则4Gb芯片的性能提升更加明显。

    综合来看，大容量的NAND型闪存芯片虽然寻址、操作时间会略长，但随着页容量的提高，有效传输率还是会大一些，大容量的芯片符合市场对容量、成本和性能的需求趋势。而增加数据线和提高频率，则是提高性能的最有效途径，但由于命令、地址信息占用操作周期，以及一些固定操作时间（如信号稳定时间等）等工艺、物理因素的影响，它们不会带来同比的性能提升。

闪存行业概况

    在闪存领域里市场占有率最高的五大厂商为：三星、东芝、美光、海力士和英特尔。其中三星和东芝的市场占有率最大，但是英特尔与美光合资成立的IM NAND FLASH公司拥有强大的技术后盾，在34NM制程内与三星竞争。因此NAND FLASH生产厂商的竞争主要集中在技术上的竞争，同种类型的产品之间的差价很小，通常情况下选用三星的芯片，因为其在国内的市场占有率最高，货源充足。

NAND FLASH 选型

    在芯片选型时，首先考虑满足用户要求，然后在满足要求的基础上选择性价比最高的芯片。

在NAND FLASH 选型中，需要考虑的因素主要有：架构、容量、价格、使用寿命等。其实归结起来就是两点：容量和价格。因为像其他因素如尺寸多少nm，采用什么架构，决定了容量的大小，架构决定了使用寿命。以本次选型为例：

 

    上表列出的是当前市场上2Gbit容量的NAND主要款型。通过市场调研，三星的市场占有率最大，货源充足，相对于其他厂商有价格优势，因此选择三星的芯片作为开发板的NAND FLASH。

    具体比较K9F2G08ROA和K9F2G08UOA：由上表可以看出，ROA的供电电压为1.8V，UOA的电压为3.3V，ROA的功率要小，适用于对系统散热有要求的场合，在有的情况下需用电平转换模块；ROA的读写周期要比UOA要慢，并且ROA只适用于MCP（多芯片封装），而UOA可用多种封装模式，如TSOP1-48PIN和WSOP1等。

综合以上考虑，选择Samsung的K9F2G08UOA做为开发板的NAND FLASH 芯片。

小结：

如何对NAND产品进行选型，设计相关产品需要有掌握下列参数进行一下详细地分析：

1、容量问题，NAND的容量要多少M BIT，这个要在能满足系统的情况下尽可能选用低容量来节约成本。

2、 位宽，设计这需要根据自己的电路选用相对应位宽的NAND ，NAND目前都是8BIT位宽。

3 、电压，供电电压有3.3V和1.8V，需要根据具体要求确定NAND的电压，三星都有相对应的产品。

4 、NAND要确认是选用Large block还是Small block，Large和Small的划分基本上是以4Gbit为分界。

5 、ND产品市场竞争激烈，各大厂商会经常更新产品的制成，纳米技术的提升会带来成本的降低，所以在选择的时候一定要定期关注新版本的测试，其实新产品对于芯片本身没有任何变化，只是内部晶元会做一些调整而已。42纳米技术是目前比较常见的NAND产品。

NAND未来发展趋势

MLC架构

     基于MLC架构的SSD（solid state disk）固态存储器正在向传统的机械式硬盘挑战，而SanDisk和Toshiba开发的3-bit和4-bit存储单元更是比原来的2-bit存储单元在存储密度上有了很大提升，采用3-bit和4-bit存储的创新技术，并结合高级的40nm和30nm工艺， NAND闪存的晶圆利用率已经提升到超过250Mbit/mm2。不久前，2-bit多层单元(MLC)设计结合50nm到40nm工艺的设计让晶圆利用率达到了100到150Mbits/mm2。并且在数据传输速率上，SanDisk和Toshiba的43nm、4-bit单元的64Gbit NAND器件达到5.6 Mbytes/s。Hynix的48nm、3-bit单元的32Gbit NAND闪存达到5.5Mbytes/s。MLC架构将是下一阶段的新的技术制高点。

MCP多芯片封装

     在同一个封装内集成不同类型的存储器芯片，以提高存储器的可靠性，为设备制造商节省电路板空间。多片封装通常含有不同类型的存储器如SRAM、闪存或DRAM。多芯片封装需要数项关键性工艺支持，诸如晶圆薄化（wafer thinning）、再分布层（redistribution layer）、芯片切割（chip sawing）以及引线键合（wire bonding）。

新型物料和工艺的运用

    随着芯片尺寸缩小，需要更低的操作电压，并推动了更薄隧道电介质的需求，以将电荷传输至浮动栅或传输出浮动栅，但电介层较薄的话，可靠性就较低。在先进的工艺尺寸中，一个浮动栅的活动区域对存储单元晶体管的影响较小，但从控制到浮动栅的耦合比例需要保持恒定。所以，需要更薄的多晶硅层间介电质(IPD)。在有两种介电质情况下，介电常数更高(higher-k)的材料能减少有效电荷厚度，同时具有更大的物理厚度，并能维护更高的可靠性。然而，采用新型材料会给自身带来挑战，存储单元封装得更加紧密，会增加风险，导致一个浮动栅上的电荷会影响相邻存储单元的操作。最后，闪存的操作依赖于较高电压来写入或擦除存储单元。需要在给定硅片面积条件且无损存储单元效率的条件下，设计和应用能够转换电压的控制晶体管。

相变存储器（PCM）

    相变存储器（phase change memory）,简称PCM，利用硫族化合物在晶态和非晶态巨大的导电性差异来存储数据的。在不久的将来闪存会遭遇严重的尺寸缩小限制，而新型相变存储材料，即使体积极其微小，该材料也会具有非常高的性能。相变存储器兼有NOR-type flash、memory NAND-type flash memory和 RAM或EEpROM相关的属性。

一位可变

    如同RAM或EEPROM，PCM可变的最小单元是一位。闪存技术在改变储存的信息时要求有一步单独的擦除步骤。而在一位可变的存储器中存储的信息在改变时无需单独的擦除步骤，可直接由1变为0或由0变为1。

非易失性

    相变存储器如NOR闪存与NAND闪存一样是非易失性的存储器。RAM需要稳定的供电来维持信号，如电池支持。DRAM也有称为软错误的缺点，由微粒或外界辐射导致的随机位损坏。早期Intel进行的兆比特PCM存储阵列能够保存大量数据，该实验结果表明PCM具有良好的非易失性。

读取速度

    如同RAM和NOR闪存，PCM技术具有随机存储速度快的特点。这使得存储器中的代码可以直接执行，无需中间拷贝到RAM。PCM读取反应时间与最小单元一比特的NOR闪存相当，而它的的带宽可以媲美DRAM。相对的，NAND闪存因随机存储时间长达几十微秒，无法完成代码的直接执行。

写入/擦除速度

    PCM能够达到如同NAND的写入速度，但是PCM的反应时间更短，且无需单独的擦除步骤。NOR闪存具有稳定的写入速度，但是擦除时间较长。PCM同RAM一样无需单独擦除步骤，但是写入速度（带宽和反应时间）不及RAM。随着PCM技术的不断发展，存储单元缩减，PCM将不断被完善。

缩放比例

    缩放比例是PCM的第五个不同点。NOR和NAND存储器的结构导致存储器很难缩小体型。这是因为门电路的厚度是一定的，它需要多于10V的供电，CMOS逻辑门需要1V或更少。这种缩小通常被成为摩尔定律，存储器每缩小一代其密集程度提高一倍。随着存储单元的缩小，GST材料的体积也在缩小，这使得PCM具有缩放性。

   目前英特尔和意法半导体已经推出了首款PCM，而其他厂商如恒忆、三星、奇梦达等巨头也正在抓紧研制PCM。PCM很可能成为下一代存储器。

开放式NAND闪存接口（OpenNANDFlashInterface，ONFI）

    开放式NAND闪存接口(ONFI)工作组专门致力于简化NAND闪存与消费电子设备、计算平台及工业系统的集成。ONFI 2.1版规范提出更简化的闪存控制器设计，提升了闪存接口的速度（注意与闪存的读写速度区分），把性能水平提高到新的范围层次——每秒166兆字节（MB/s）到200MB/s。在最新的IMX233开发板的原理图中，使用的NAND FLASH 芯片为三星的K9GAG08U0D，其中为ONFI接口扩展预留了位置。